Tin công nghệ 02-07-2026

Samsung phát triển thiết kế dummy die mới cho HBM5 thế hệ tiếp theo

Tin công nghệ 02-07-2026

Samsung sẵn sàng cạnh tranh với Intel và TSMC bằng công nghệ tiến trình 1.4nm, hướng tới sản xuất hàng loạt vào năm 2029

Tin công nghệ 01-07-2026

Hàn Quốc đầu tư 520 tỷ USD xây dựng đế chế chip AI

Sản phẩm Linh kiện 01-07-2026

AMD ra mắt Versal Premium Gen 2 MoP: Tích hợp 32GB LPDDR5X trong package

Tin công nghệ 01-07-2026

Intel khởi công mở rộng cơ sở Santa Clara nhằm tăng năng lực sản xuất mặt nạ EUV cho các tiến trình thế hệ mới

Server - máy chủ 30-06-2026

Dell ra mắt PowerEdge XE8812, hỗ trợ tới 144 GPU mỗi rack cho AI và HPC

Tin công nghệ 30-06-2026

Qualcomm trình làng HBC, mở hướng tiếp cận mới cho hạ tầng bộ nhớ AI

Tin công nghệ 29-06-2026

Nvidia ra mắt hệ thống làm mát chất lỏng nhiệt độ cao: Bước tiến mới hướng tới AI bền vững

Tin công nghệ 29-06-2026

Qualcomm ra mắt lộ trình trung tâm dữ liệu với danh mục Dragonfly mới