Intel khởi công mở rộng cơ sở Santa Clara nhằm tăng năng lực sản xuất mặt nạ EUV cho các tiến trình thế hệ mới

Trong bối cảnh ngày càng nhiều tập đoàn công nghệ như Apple và NVIDIA quan tâm đến dịch vụ gia công bán dẫn (foundry) của Intel, hãng đang đẩy nhanh kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất tại Mỹ. Theo Wccftech, Intel đã chính thức khởi công dự án mở rộng mới tại khuôn viên Santa Clara, California, với sự tham dự của CEO Lip-Bu Tan cùng các lãnh đạo cấp cao.

Theo báo cáo, dự án này ban đầu được lên kế hoạch khởi công vào giữa năm 2026 và việc động thổ đúng thời điểm cho thấy tiến độ vẫn đang được duy trì theo kế hoạch.

Bên cạnh đó, yếu tố chính sách cũng tạo thêm áp lực về tiến độ. Trước đó, Tom's Hardware cho biết các dự án bán dẫn và sản xuất tiên tiến phải khởi công trước ngày 31/12/2026 để đủ điều kiện hưởng khoản ưu đãi thuế đầu tư 35%. Những dự án bắt đầu từ năm 2027 trở đi sẽ không còn được áp dụng chính sách ưu đãi này.

Theo San Francisco Business Times, dự án mở rộng tại Bowers Campus của Intel ở Santa Clara có quy mô khoảng 107.000 ft² (gần 9.940 m²) và bao gồm hai tòa nhà cao ba tầng phục vụ hoạt động sản xuất, chế tạo và các hệ thống tiện ích trung tâm. Wccftech cho biết cơ sở này sẽ tập trung sản xuất mặt nạ quang khắc EUV (EUV photomasks/reticles), thành phần quan trọng đối với các tiến trình bán dẫn thế hệ mới như 18A-P và 14A.

Lộ trình mở rộng sản xuất tại Mỹ

Trong quá trình thúc đẩy các tiến trình 18A và 14A, Intel đang đặt nhiều kỳ vọng vào Fab 52 tại khuôn viên Ocotillo ở Chandler, Arizona. Theo Tom's Hardware, nhà máy này đã đi vào sản xuất quy mô lớn từ tháng 10/2025, trở thành cơ sở đầu tiên sản xuất hàng loạt trên tiến trình Intel 18A.

Ban đầu, Fab 52 tập trung sản xuất các compute tile cho bộ xử lý Panther Lake, trước khi mở rộng sang Clearwater Forest trong năm nay.

Đáng chú ý, theo CNBC được Tom's Hardware dẫn lại, Fab 52 được thiết kế với công suất hơn 10.000 wafer Intel 18A mỗi tuần. Khi vận hành hết công suất, sản lượng có thể đạt khoảng 40.000 wafer mỗi tháng, cao hơn tổng công suất của TSMC Fab 21 Phase 1 và Phase 2 tại Arizona.

Giai đoạn mở rộng tiếp theo tại Arizona sẽ là Fab 62, dự kiến đi vào sản xuất khoảng năm 2028. Intel hiện chưa công bố tiến trình sẽ được triển khai tại nhà máy này. Tuy nhiên, theo Tom's Hardware, Fab 62 có thể linh hoạt phục vụ sản xuất 14A nếu dự án tại Ohio chậm tiến độ, hoặc bổ sung thêm năng lực 18A nếu nhu cầu thị trường vượt dự báo.

Dự án Ohio vẫn chậm tiến độ

Trong khi các dự án tại California và Arizona đang được đẩy nhanh, Ohio vẫn là dự án có tiến độ chậm nhất trong kế hoạch mở rộng sản xuất của Intel.

Sau khi khởi công khoản đầu tư trị giá 28 tỷ USD vào năm 2022, Intel đã lùi thời điểm hoàn thành giai đoạn đầu sang năm 2030, với hoạt động sản xuất dự kiến bắt đầu trong giai đoạn 2030-2031. Giai đoạn hai của dự án dự kiến sẽ đi vào sản xuất từ năm 2032.