SpaceX và Tesla đặt mục tiêu sản xuất chip hàng loạt tại Terafab vào năm 2028

Elon Musk cho biết Terafab, dự án sản xuất bán dẫn của SpaceX và Tesla, đặt mục tiêu đạt sản lượng chip hàng loạt vào quý III/2028. Tuy nhiên, tiến độ đầy tham vọng này phụ thuộc vào khả năng tiếp cận thiết bị sản xuất tiên tiến, hoàn thiện quy trình chế tạo và xây dựng chuỗi cung ứng phù hợp.

Terafab hướng tới sản xuất chip hàng loạt vào năm 2028

Theo Reuters ngày 20/10/2026, Elon Musk đã chia sẻ mục tiêu sản xuất chip hàng loạt của Terafab trong cuộc họp trực tuyến về hoạt động của SpaceX. Dự án hướng tới quý III/2028, nhưng quý IV/2028 cũng được xem là một khả năng.

Musk thừa nhận lịch trình này có độ bất định lớn và nhấn mạnh rằng đây là mục tiêu rất tham vọng. Theo Reuters, việc xây dựng các nhà máy sản xuất chip logic tiên tiến tại Mỹ thường mất từ ba năm trở lên, cho thấy quy mô thách thức mà Terafab phải đối mặt.

Terafab được định hướng trở thành tổ hợp sản xuất bán dẫn tại Texas, tích hợp các công đoạn chế tạo, đóng gói và kiểm thử chip logic tiên tiến cùng chip bộ nhớ trong một cơ sở. Dự án nằm trong kế hoạch phát triển năng lực tính toán quy mô lớn phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI) và robot, với mục tiêu được Musk đề cập là đạt 1 terawatt năng lực tính toán mỗi năm.

Chip SRAM thử nghiệm dự kiến hoạt động vào giữa năm 2027

Trước khi tiến tới sản xuất hàng loạt, Terafab đặt mục tiêu hoàn thiện chip thử nghiệm đầu tiên sử dụng bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên tĩnh (Static Random-Access Memory – SRAM), dự kiến có thể hoạt động vào khoảng tháng 5 hoặc tháng 6/2027.

Theo Musk, chip thử nghiệm này sẽ được phát triển tại cơ sở nghiên cứu Terafab ở Austin, Texas.

SRAM là một loại bộ nhớ bán dẫn thường được sử dụng trong các hệ thống điện tử và bộ xử lý. Trong quá trình phát triển công nghệ chế tạo chip, các mạch SRAM cũng được sử dụng để đánh giá, tinh chỉnh và hoàn thiện quy trình sản xuất.

Việc đưa chip SRAM thử nghiệm vào hoạt động sẽ là một cột mốc ban đầu của dự án. Tuy nhiên, đây chưa phải bằng chứng cho thấy Terafab đã sẵn sàng sản xuất ở quy mô lớn. Để đạt mục tiêu năm 2028, dự án còn phải phát triển quy trình sản xuất đủ ổn định và chuẩn bị các điều kiện cần thiết cho hoạt động vận hành thực tế.

Thiết bị bán dẫn tiên tiến là một trong những thách thức lớn

Một trong những vấn đề được chú ý tại Terafab là khả năng tiếp cận các thiết bị sản xuất bán dẫn tiên tiến, đặc biệt là hệ thống quang khắc cực tím bước sóng siêu ngắn (Extreme Ultraviolet Lithography – EUV) do ASML, công ty Hà Lan, sản xuất.

Các hệ thống EUV đóng vai trò quan trọng trong việc chế tạo những dòng chip logic tiên tiến. Ngoài ASML, các nhà cung cấp thiết bị như Applied Materials và KLA cũng nằm trong hệ sinh thái công nghệ mà các nhà máy bán dẫn cần tiếp cận.

Trong cuộc họp của SpaceX, một nhà phân tích đã hỏi Musk liệu công ty có đặt hàng các hệ thống EUV của ASML hay chưa. Musk không trả lời trực tiếp câu hỏi này, nhưng cho biết ông đánh giá cao ASML và các nhà cung cấp khác vì đã đẩy nhanh tiến độ giao thiết bị nhằm hỗ trợ Terafab đạt mục tiêu.

Do đó, phát biểu của Musk xác nhận việc đẩy nhanh giao thiết bị đang được chú trọng, nhưng chưa đủ để kết luận SpaceX đã đặt mua hoặc được bảo đảm cung cấp các hệ thống EUV cụ thể.

Theo Reuters, ASML dự báo nhu cầu sẽ vượt nguồn cung đến hết năm 2028, bất chấp kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất EUV. Trong bối cảnh đó, khả năng thu xếp thiết bị đúng thời điểm có thể ảnh hưởng đáng kể đến lịch trình của những dự án nhà máy bán dẫn mới.

Ngoài việc mua sắm thiết bị, quá trình lắp đặt, tích hợp hệ thống và hoàn thiện quy trình sản xuất cũng cần được tính đến khi đánh giá khả năng đạt sản lượng mục tiêu.

Intel tham gia dự án, khả năng hợp tác với TSMC chưa rõ ràng

Bên cạnh thiết bị và quy trình sản xuất, mô hình hợp tác với các doanh nghiệp trong ngành cũng là một vấn đề đáng chú ý.

Tháng 4/2026, Intel thông báo tham gia dự án Terafab nhằm hỗ trợ thúc đẩy các mục tiêu của dự án. Tuy nhiên, theo Reuters, các bên chưa công bố chi tiết cách thức hợp tác sẽ được triển khai trong thực tế.

Đầu tháng 10/2026, Musk cho biết đã có các cuộc thảo luận về khả năng hợp tác với Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới. Sau đó, ông khẳng định các công ty của mình cam kết tự vận hành cơ sở Terafab.

Trong khi đó, Chủ tịch kiêm CEO TSMC C.C. Wei nhấn mạnh rằng bất kỳ nhà máy nào có sự tham gia của TSMC cũng phải do chính công ty vận hành. Sự khác biệt trong cách tiếp cận này khiến vai trò cụ thể của TSMC tại Terafab vẫn chưa được xác định rõ.

Terafab đối mặt với bài toán triển khai toàn bộ hệ thống sản xuất

Kế hoạch của Terafab phản ánh tham vọng xây dựng năng lực sản xuất bán dẫn phục vụ nhu cầu tính toán ngày càng lớn từ AI và robot. Tuy nhiên, việc chuyển từ chip thử nghiệm sang sản xuất hàng loạt đòi hỏi nhiều điều kiện phải được đáp ứng đồng thời.

Khả năng tiếp cận thiết bị tiên tiến, mức độ trưởng thành của quy trình chế tạo, năng lực đóng gói và kiểm thử, cùng sự phối hợp giữa các nhà cung cấp đều có thể ảnh hưởng đến tiến độ.

Vì vậy, những cột mốc cần theo dõi trong thời gian tới không chỉ là mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2028, mà còn bao gồm tiến độ phát triển chip SRAM thử nghiệm, khả năng triển khai thiết bị và mức độ hoàn thiện của mô hình vận hành.

Theo Reuters, Musk đã nhấn mạnh rằng lịch trình Terafab vẫn còn nhiều bất định. Mục tiêu năm 2028 hiện nên được xem là kế hoạch đầy tham vọng của dự án, thay vì một mốc sản xuất đã được bảo đảm.

Nguồn: Reuters, ngày 20/10/2026 – SpaceX and Tesla's Terafab targets 2028 for volume chip production, Musk says