So sánh HBM3 và HBM4 của Samsung

So sánh HBM3 và HBM4 của Samsung: Chi tiết về công nghệ bộ nhớ thế hệ mới

Giới thiệu về công nghệ HBM của Samsung

HBM (High Bandwidth Memory) là một trong những tiến bộ lớn trong ngành công nghệ bộ nhớ, đặc biệt quan trọng trong các hệ thống cần băng thông dữ liệu cao như AI, HPC, và xử lý đồ họa. Samsung, với vai trò là một trong những nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã phát triển các thế hệ HBM từ HBM2, HBM2E đến HBM3, và hiện nay là HBM4.

Trong bài viết này, chúng ta sẽ so sánh HBM3 và HBM4 của Samsung về kiến trúc, hiệu năng, điện năng tiêu thụ, dung lượng, và ứng dụng thực tiễn.

Tổng quan về HBM3 và HBM4 của Samsung

HBM3 của Samsung – Nền tảng của hiệu suất AI thế hệ hiện tại

Tốc độ và hiệu năng

Samsung HBM3  ra mắt trong năm 2022 đã thiết lập tiêu chuẩn mới cho tốc độ truyền dữ liệu, đạt tới 6.4–9.2 Gbps mỗi pin và băng thông tổng lên đến 819 GB/s mỗi stack. Đây là yếu tố then chốt thúc đẩy các siêu máy tính và mô hình AI như GPT-3, GPT-4 vận hành hiệu quả.

Cấu trúc và công nghệ sản xuất

Samsung đã sử dụng công nghệ TSV (Through-Silicon Via) với 12 lớp DRAM để tạo nên các stack HBM3. Điều này giúp tối ưu không gian và nâng cao hiệu năng nhiệt – yếu tố sống còn trong hệ thống có mật độ xử lý cao.

HBM4 của Samsung – Bước nhảy lượng tử trong công nghệ DRAM

Tốc độ đột phá và cải thiện băng thông

Theo các thông báo mới nhất từ Samsung Semiconductor, HBM4 có thể đạt băng thông trên 1.5 TB/s và tốc độ dữ liệu vượt mốc 12 Gbps/pin. Như vậy, hiệu năng có thể gấp đôi so với HBM3, đáp ứng nhu cầu ngày càng khắt khe của AI thế hệ mới như GPT-5, LLMs đa ngôn ngữ và mô phỏng vật lý lượng tử.

Cải tiến thiết kế – nhiều lớp hơn, tiêu thụ điện thấp hơn

HBM4 sẽ sử dụng tới 16 lớp DRAM với thiết kế TSV mới, đi kèm với cải tiến trong quản lý điện năng, giúp giảm nhiệt độ hoạt động mà vẫn giữ tốc độ cực cao. Điều này đặc biệt quan trọng cho GPU AI như NVIDIA H200 hoặc AMD MI300X.

So sánh HBM3 và HBM4 của Samsung theo từng khía cạnh

Hiệu năng tổng thể

• HBM3: Băng thông tối đa 819 GB/s, đã hỗ trợ các AI accelerator như NVIDIA A100, H100.

• HBM4: Dự kiến tăng gấp đôi băng thông, phù hợp cho thế hệ GPU/TPU tiếp theo.

Dung lượng bộ nhớ

• HBM3: 64 GB mỗi stack (tùy cấu hình).

• HBM4: Có thể đạt 128 GB hoặc hơn, hỗ trợ mô hình AI hàng trăm tỷ tham số.

Tối ưu điện năng và nhiệt độ

Samsung tập trung tối ưu hiệu quả năng lượng cho cả hai thế hệ, nhưng HBM4 sẽ vượt trội hơn nhờ thiết kế vi kiến trúc DRAM mới và kỹ thuật tản nhiệt tối ưu.

Ứng dụng thực tế

Samsung và lộ trình phát triển HBM4

Samsung Semiconductor đang trong giai đoạn hoàn thiện và sản xuất thử nghiệm HBM4, với kế hoạch thương mại hóa vào nửa cuối năm 2025. Họ đang hợp tác chặt chẽ với các đối tác như NVIDIA, AMD, Intel, và các hãng AI độc lập để thử nghiệm hiệu năng thực tế của HBM4.

Một trong những mục tiêu lớn của Samsung là đưa HBM4 trở thành nền tảng bộ nhớ chính cho các hệ thống AI đòi hỏi tính toán siêu quy mô (exascale AI computing).

Địa chỉ mua HBM3 và HBM4 của Samsung tại Việt Nam

HBM3 – Đã có mặt trên thị trường

Bạn có thể mua HBM3 của Samsung thông qua các nhà phân phối công nghệ cao uy tín như:

• VDO – Đối tác phân phối các sản phẩm Samsung tại Việt Nam

  • Website: https://dis.vdo.com.vn/

  • Hotline: 1900 0366

  • Email: info@vdo.vn

HBM4 – Sẽ ra mắt trong thời gian tới

HBM4 chưa được thương mại hóa rộng rãi, nhưng các doanh nghiệp có thể liên hệ trực tiếp với Samsung hoặc VDO để được tư vấn và đặt hàng theo lô hoặc theo dự án OEM.

Kết luận – HBM4 là tương lai, nhưng HBM3 vẫn mạnh mẽ

So sánh HBM3 và HBM4 của Samsung cho thấy HBM4 là bước tiến lớn về tốc độ, hiệu năng và dung lượng bộ nhớ. Tuy nhiên, HBM3 hiện tại vẫn đáp ứng tốt cho phần lớn ứng dụng AI và HPC.

Trong khi HBM4 hứa hẹn sẽ là xương sống cho thế hệ AI tiếp theo, các doanh nghiệp nên cân nhắc lựa chọn phù hợp với nhu cầu thực tế và khả năng đầu tư hiện tại.

>> Quý khách muốn xem các sản phẩm chính hãng của Samsung, vui lòng xem TẠI ĐÂY