Nhu cầu AI tiếp tục thúc đẩy thị trường bộ nhớ toàn cầu khi SK hynix ghi nhận quý kinh doanh tốt nhất trong lịch sử. Doanh thu nửa đầu năm lần đầu tiên vượt 100 nghìn tỷ won, trong khi HBM4 chính thức bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt.
SK hynix vừa công bố kết quả kinh doanh quý II/2026 với doanh thu, lợi nhuận và lợi nhuận ròng đều đạt mức cao nhất từ trước đến nay. Động lực tăng trưởng chủ yếu đến từ nhu cầu mạnh mẽ đối với bộ nhớ AI, HBM, DRAM cho máy chủ AI và SSD doanh nghiệp (eSSD), trong bối cảnh các tập đoàn công nghệ tiếp tục mở rộng đầu tư vào hạ tầng AI.
Doanh thu và lợi nhuận lập kỷ lục mới
Trong quý II/2026, SK hynix đạt:
• Doanh thu: 79,3187 nghìn tỷ won
• Lợi nhuận hoạt động: 60,5426 nghìn tỷ won
• Biên lợi nhuận hoạt động: 76%
• Lợi nhuận ròng: 93,9226 nghìn tỷ won
• Biên lợi nhuận ròng: 118%
Đây là mức doanh thu và lợi nhuận cao nhất trong lịch sử của công ty. So với cùng kỳ năm trước:
• Doanh thu tăng 257%
• Lợi nhuận hoạt động tăng 557%
Đáng chú ý, tổng doanh thu trong 6 tháng đầu năm 2026 đã vượt 100 nghìn tỷ won, lần đầu tiên SK hynix đạt cột mốc này.
AI tiếp tục là động lực tăng trưởng của thị trường bộ nhớ
Theo SK hynix, làn sóng đầu tư vào AI vẫn đang tăng mạnh khi các doanh nghiệp liên tục mở rộng trung tâm dữ liệu và hạ tầng AI.
Giá của cả DRAM và NAND Flash đều tăng trong quý II, trong khi các dòng sản phẩm giá trị cao như:
- HBM
- DRAM dành cho AI Server
- Enterprise SSD (eSSD)
ghi nhận mức tăng trưởng doanh số vượt trội, giúp công ty cải thiện đáng kể lợi nhuận.
SK hynix cũng nhận định AI đang bước sang giai đoạn mới với các mô hình AI Agent có khả năng tự động thực hiện nhiều tác vụ phức tạp. Điều này sẽ mở rộng nhu cầu không chỉ đối với bộ nhớ AI mà còn cả bộ nhớ truyền thống.
HBM4 chính thức bước vào sản xuất hàng loạt
Một trong những điểm nhấn quan trọng là HBM4 đã đáp ứng đầy đủ các yêu cầu của khách hàng về:
Tốc độ hoạt động
Hiệu quả tiêu thụ điện
Chi phí sản xuất
SK hynix cho biết đã bắt đầu giao hàng HBM4 số lượng lớn từ quý II và sẽ tiếp tục tăng sản lượng trong nửa cuối năm.
Đối với HBM4E, công ty đã hoàn tất việc gửi mẫu cho khách hàng trong nửa đầu năm và đang chuẩn bị các quy trình tối ưu nhằm đảm bảo khả năng sản xuất hàng loạt ổn định.
SK hynix đặt mục tiêu tiếp tục dẫn đầu thị trường HBM nhờ:
- Chất lượng sản phẩm
- Tỷ lệ thành phẩm cao
- Nguồn cung ổn định
- Hiệu năng hàng đầu
- Chi phí cạnh tranh

Ký hợp đồng dài hạn với khoảng 10 khách hàng lớn
Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng, SK hynix đang mở rộng các hợp đồng cung ứng dài hạn (Long-Term Agreement – LTA).
Hiện công ty đã ký kết hợp đồng với khoảng 10 khách hàng, bao gồm nhiều đối tác chiến lược và vẫn đang tiếp tục đàm phán với các doanh nghiệp lớn khác.
Các hợp đồng này giúp SK hynix:
- Ổn định nguồn cung trong nhiều năm
- Nâng cao hiệu quả vận hành
- Tăng tính chủ động trong kế hoạch sản xuất
- Xây dựng nền tảng tăng trưởng dài hạn
Đẩy mạnh đầu tư sản xuất và đóng gói tiên tiến
Bên cạnh HBM, SK hynix cũng ghi nhận doanh số SOCAMM2 tăng mạnh trong quý II và đã bắt đầu xuất xưởng các sản phẩm sử dụng quy trình 1c DRAM (10nm thế hệ thứ sáu).
Ở mảng NAND Flash, công ty tiếp tục chuyển đổi sang các quy trình sản xuất tiên tiến hơn nhằm tập trung vào các sản phẩm dung lượng lớn và hiệu năng cao.
Hiện NAND 321 lớp đã chiếm tỷ trọng lớn nhất trong tổng sản lượng và dự kiến sẽ đạt khoảng 50% năng lực sản xuất trong nước vào cuối năm nay.
Để đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn của thị trường AI, SK hynix sẽ:
Đẩy nhanh tiến độ đưa nhà máy M15X vào sản xuất hàng loạt
Mở rộng công suất sau khi phòng sạch giai đoạn 1 tại Yongin đi vào hoạt động đầu năm 2027
Triển khai theo từng giai đoạn các dự án P&T7 Advanced Packaging, M17 NAND Fab và cụm bán dẫn mới
AI đang thay đổi toàn bộ ngành bộ nhớ
Kết quả kinh doanh quý II cho thấy AI không chỉ thúc đẩy nhu cầu đối với GPU mà còn kéo theo sự tăng trưởng mạnh của toàn bộ hệ sinh thái bộ nhớ.
Việc các hãng công nghệ tiếp tục đầu tư vào AI và ký kết các hợp đồng cung ứng nhiều năm cho thấy nhu cầu bộ nhớ đang chuyển từ tăng trưởng theo chu kỳ sang tăng trưởng mang tính cấu trúc.
Trong bối cảnh đó, các công nghệ như HBM4, eSSD, SOCAMM và NAND dung lượng lớn sẽ tiếp tục đóng vai trò quan trọng trong việc xây dựng hạ tầng AI thế hệ mới, đồng thời tạo động lực tăng trưởng dài hạn cho các nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu như SK hynix.