Nguồn cung DRAM năm 2027 có thể tiếp tục bị siết chặt khi AI chiếm dụng công suất

Nhu cầu bộ nhớ cho AI đang làm thay đổi đáng kể cách các nhà sản xuất DRAM phân bổ công suất. Theo CEO Apacer C.K. Chang, lượng DRAM được phân bổ cho các nhà sản xuất module độc lập có thể chỉ còn khoảng 30% mức của năm 2026 vào năm 2027.

Điều này không đồng nghĩa sản lượng DRAM toàn cầu giảm 70%. Vấn đề nằm ở việc ngày càng nhiều công suất được ưu tiên cho HBM và bộ nhớ máy chủ phục vụ AI.

HBM và server DRAM đang được ưu tiên

Các nhà sản xuất lớn như Samsung, SK hynix và Micron đang dành nhiều công suất hơn cho HBM, server DRAM và các sản phẩm có giá trị cao.

Theo Apacer, khoảng 60% công suất DRAM hiện có thể được dành cho các ứng dụng liên quan đến máy chủ. Khi đó, các dòng bộ nhớ truyền thống như DDR4 và DDR5 phải cạnh tranh cho phần công suất còn lại.

Áp lực này đặc biệt đáng chú ý với các nhà sản xuất module độc lập. Apacer cho biết lượng tồn kho bộ nhớ cuối tháng 6/2026 đạt khoảng 12,4 tỷ Đài tệ, tương đương khoảng 383 triệu USD, tăng gần 48% so với quý trước.

Công ty cũng đang chuẩn bị khoản vay hợp vốn lên tới 4 tỷ Đài tệ, tương đương khoảng 124 triệu USD, nhằm tăng khả năng mua chip khi nguồn cung xuất hiện.

Giá DRAM tiếp tục chịu áp lực

Trong bối cảnh nguồn cung bị thắt chặt, Apacer dự báo giá DRAM hợp đồng có thể tăng khoảng 30% trong quý III/2026, trong khi giá NAND có thể tăng hơn 20%.

Server DRAM, đặc biệt là DDR5 RDIMM, đang trở thành một trong những phân khúc chịu áp lực lớn khi nhu cầu từ AI server, cloud và hạ tầng doanh nghiệp tiếp tục tăng.

NAND cũng đang hưởng lợi gián tiếp từ AI khi các hệ thống AI cần dung lượng lớn cho enterprise SSD, lưu trữ mô hình và các tầng dữ liệu trung gian. NAND không thể thay thế DRAM, nhưng đang trở thành một phần ngày càng quan trọng trong kiến trúc lưu trữ của các hệ thống AI.

HBM đang làm tăng chi phí AI tại Trung Quốc

Tình trạng thiếu HBM không chỉ ảnh hưởng đến thị trường bộ nhớ mà còn đang tác động trực tiếp đến giá AI accelerator.

Theo Reuters, một số nhà sản xuất chip AI Trung Quốc như Huawei và Cambricon đã tăng giá các sản phẩm hiện tại và thế hệ mới trong bối cảnh chi phí HBM tăng cao. Giá card tăng khoảng 20–50% tùy sản phẩm và điều kiện hợp đồng. Một số đối thủ nhỏ hơn như MetaX và Iluvatar CoreX cũng được cho là đang điều chỉnh giá.

Do các hạn chế xuất khẩu HBM tiên tiến sang Trung Quốc, các doanh nghiệp tại đây phải tìm nguồn cung qua những kênh khác với chi phí cao hơn, khiến áp lực giá càng lớn.

Điều đáng chú ý trong năm 2027

Điểm quan trọng của chu kỳ bộ nhớ hiện nay không đơn thuần là tổng sản lượng DRAM, mà là DRAM đang được phân bổ cho ai và cho ứng dụng nào.

Nếu HBM và server memory tiếp tục chiếm tỷ trọng lớn trong công suất sản xuất, nguồn cung dành cho các nhà sản xuất module độc lập có thể tiếp tục thu hẹp. Điều này có thể duy trì áp lực lên giá RAM máy chủ, SSD doanh nghiệp và chi phí triển khai hạ tầng AI.

Với thị trường hạ tầng số, diễn biến cần theo dõi trong năm 2027 sẽ là tốc độ mở rộng công suất DRAM, mức độ ưu tiên HBM và khả năng cân bằng trở lại giữa nhu cầu AI với các phân khúc bộ nhớ truyền thống.