MediaTek và TSMC hợp tác phát triển chip 2nm, thương mại hóa vào năm 2026

MediaTek xác nhận trở thành một trong những đối tác đầu tiên của TSMC trong việc phát triển thành công chip sử dụng tiến trình N2P, phiên bản nâng cao của công nghệ bán dẫn 2nm. Dự kiến chipset flagship đầu tiên của hãng sẽ được sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025 và ra mắt thị trường vào cuối năm 2026.

Cột mốc mới trong hợp tác chiến lược

MediaTek cho biết hãng đã hoàn tất thiết kế cho hệ thống trên chip cao cấp (SoC) thế hệ mới, đánh dấu bước tiến quan trọng trong mối quan hệ hợp tác bền chặt với TSMC. Hai công ty tiếp tục hướng đến mục tiêu mang lại những giải pháp bán dẫn hiệu năng cao, tiết kiệm năng lượng, phục vụ nhiều lĩnh vực từ smartphone flagship, máy tính, ô tô cho đến trung tâm dữ liệu.

Công nghệ N2P – thế hệ 2nm cải tiến

Tiến trình 2nm của TSMC là công nghệ đầu tiên ứng dụng cấu trúc bóng bán dẫn nanosheet, giúp cải thiện hiệu quả điện toán. Phiên bản nâng cao N2P mang đến những cải tiến rõ rệt:

• Hiệu năng tăng tới 18% ở cùng mức điện năng tiêu thụ.
• Giảm 36% điện năng tiêu thụ ở cùng tốc độ xử lý.
• Mật độ logic tăng 1,2 lần so với tiến trình N3E hiện tại.

Tuyên bố từ lãnh đạo hai bên

Ông Joe Chen, Chủ tịch MediaTek, nhấn mạnh: “Lịch sử hợp tác lâu dài giữa MediaTek và TSMC đã mang lại những bước đột phá, từ thiết bị đầu cuối cho đến điện toán đám mây. Với tiến trình 2nm, chúng tôi tiếp tục hướng tới hiệu năng và hiệu quả năng lượng tối ưu cho khách hàng toàn cầu.”

Trong khi đó, Tiến sĩ Kevin Zhang, Phó Chủ tịch cấp cao TSMC, cho biết: “Sự hợp tác liên tục với MediaTek tập trung vào việc tối đa hóa sức mạnh tính toán và khả năng tiết kiệm điện, đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của nhiều ứng dụng.”

Chipset 2nm thế hệ mới không chỉ phục vụ smartphone cao cấp mà còn mở rộng sang các ngành quan trọng khác như ô tô, máy tính hiệu năng cao và trung tâm dữ liệu. Đây được xem là bước tiến quan trọng, mở đường cho kỷ nguyên điện toán tiết kiệm năng lượng và trải nghiệm người dùng vượt trội.