TSMC cân nhắc tham gia sản xuất 3D DRAM, mở rộng cuộc cạnh tranh trên thị trường bộ nhớ AI

TSMC đang xem xét mở rộng hoạt động sang lĩnh vực sản xuất bộ nhớ tiên tiến, với trọng tâm là công nghệ 3D DRAM. Động thái này được cho là xuất phát từ đề nghị của NVIDIA, khách hàng lớn nhất của TSMC, trong bối cảnh nhu cầu bộ nhớ phục vụ hạ tầng AI tăng mạnh và nguồn cung trên thị trường ngày càng chịu nhiều áp lực.

TSMC lên kế hoạch nghiên cứu sản xuất 3D DRAM

Theo thông tin do The Information đăng tải ngày 6/11/2026, TSMC đã bắt đầu xây dựng kế hoạch sản xuất một loại bộ nhớ tiên tiến có tên 3D DRAM theo đề nghị từ NVIDIA. Bloomberg và Reuters sau đó cũng đưa tin về kế hoạch tiềm năng này.

3D DRAM là kiến trúc bộ nhớ trong đó các tế bào nhớ được xếp chồng theo chiều dọc thay vì bố trí trên một mặt phẳng như DRAM truyền thống. Cách tiếp cận này hướng đến tăng mật độ tích hợp và dung lượng bộ nhớ, đồng thời mở ra những khả năng mới trong thiết kế hệ thống bán dẫn.

Theo báo cáo, TSMC đang cân nhắc hai phương án để triển khai sản xuất. Phương án thứ nhất là xây dựng các nhà máy mới dành cho bộ nhớ tiên tiến. Phương án thứ hai là mua lại một nhà máy hiện có và chuyển đổi công năng sang sản xuất DRAM, tương tự cách Micron đã thực hiện trong năm 2026.

Sáng kiến này được cho là do ông Hsu Kuo-chin, Phó Chủ tịch TSMC phụ trách mảng đóng gói tiên tiến (Advanced Packaging), dẫn dắt. Tuy nhiên, TSMC chưa công bố quyết định đầu tư chính thức cũng như thời điểm dự kiến bắt đầu sản xuất.

Nhu cầu AI thúc đẩy cuộc cạnh tranh bộ nhớ

Việc TSMC cân nhắc tham gia thị trường bộ nhớ diễn ra trong bối cảnh các trung tâm dữ liệu AI liên tục mở rộng, kéo theo nhu cầu lớn đối với các loại bộ nhớ hiệu năng cao.

Các hệ thống AI hiện đại cần năng lực xử lý dữ liệu và băng thông bộ nhớ ngày càng lớn. Điều này thúc đẩy nhu cầu đối với DRAM và HBM, đồng thời tạo áp lực lên năng lực sản xuất của các nhà cung cấp. Tình trạng nguồn cung hạn chế cũng góp phần đẩy giá bộ nhớ tăng cao, khiến các nhà sản xuất chip phải tìm kiếm thêm nguồn cung.

Nếu chính thức tham gia lĩnh vực này, TSMC sẽ phải cạnh tranh với những doanh nghiệp đang giữ vị thế quan trọng trên thị trường bộ nhớ như Samsung Electronics, SK hynix và Micron.

Bước mở rộng chiến lược của TSMC trong hệ sinh thái AI

TSMC hiện giữ vai trò trung tâm trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu nhờ năng lực gia công chip tiên tiến và công nghệ đóng gói tiên tiến. Việc cân nhắc mở rộng sang sản xuất bộ nhớ có thể giúp công ty tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị phần cứng AI.

Nếu kế hoạch được triển khai, TSMC có thể kết hợp năng lực sản xuất chip logic, đóng gói tiên tiến và công nghệ bộ nhớ để đáp ứng những yêu cầu ngày càng phức tạp của các hệ thống AI thế hệ mới.

Đối với NVIDIA, việc có thêm một nhà cung cấp tiềm năng trong lĩnh vực bộ nhớ cũng có thể mở ra lựa chọn mới trong bối cảnh nhu cầu linh kiện phục vụ AI tiếp tục tăng.

Dù vậy, cần nhấn mạnh rằng kế hoạch 3D DRAM hiện mới dừng ở mức xem xét và nghiên cứu. TSMC chưa chính thức xác nhận việc đầu tư hay tham gia sản xuất thương mại. Khả năng triển khai thực tế, quy mô sản xuất và thời điểm thương mại hóa vẫn cần được theo dõi trong thời gian tới.

Nguồn: The Information, Bloomberg, Reuters.