Intel đang tiếp tục triển khai kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn tại Mỹ. Nhà máy Fab 62 ở Arizona đã bắt đầu lắp đặt thiết bị sản xuất, trong khi tổ hợp Ohio One tại bang Ohio ghi nhận tiến triển mới trong quá trình xây dựng. Những diễn biến này diễn ra khi nhu cầu bộ xử lý máy chủ phục vụ hạ tầng AI gia tăng, tạo thêm áp lực lên năng lực sản xuất của công ty.
Theo thông báo của Intel ngày 21/10/2026 và các báo cáo từ Tom’s Hardware, TrendForce, hai dự án đang ở những giai đoạn phát triển khác nhau: Fab 62 tiến gần hơn đến giai đoạn hoàn thiện để vận hành, còn Ohio One vẫn cần thêm nhiều năm trước khi nhà máy đầu tiên dự kiến đi vào hoạt động.
Fab 62 tại Arizona: Bước vào giai đoạn lắp đặt thiết bị sản xuất
Theo thông báo của Intel, Fab 62 sẽ là nhà máy sản xuất bán dẫn quy mô lớn thứ sáu tại khuôn viên Ocotillo ở Arizona. Công tác xây dựng và lắp đặt thiết bị hiện đang được triển khai, với mục tiêu đưa cơ sở này vào vận hành vào cuối năm 2028.
Fab 62 nằm cạnh Fab 52, nhà máy đã sản xuất chip trên tiến trình Intel 18A. Theo Tom’s Hardware, cơ sở mới có khả năng hỗ trợ các tiến trình 18A, 18A-P và 14A. Tuy nhiên, Intel chưa xác nhận tiến trình sản xuất cụ thể cũng như công suất dự kiến của Fab 62. Vì vậy, khả năng nhà máy mở rộng sản xuất 18A hoặc phục vụ tiến trình 14A vẫn chỉ là dự đoán, chưa phải kế hoạch chính thức được công bố.
Ohio One: Cột mốc xây dựng mới sau nhiều lần trì hoãn
Tại New Albany, bang Ohio, các đội thi công đã lắp đặt giàn kết cấu lớn đầu tiên cho nhà máy bán dẫn đầu tiên thuộc tổ hợp Ohio One. Đây là cột mốc mới trong dự án mở rộng sản xuất của Intel tại bang này.
Ohio One được công bố vào năm 2022 với kế hoạch đầu tư 28 tỷ USD cho hai nhà máy bán dẫn tiên tiến. Tuy nhiên, dự án đã nhiều lần điều chỉnh tiến độ. Theo kế hoạch được Intel nêu trong báo cáo gửi cơ quan phát triển bang Ohio vào tháng 2/2025, nhà máy đầu tiên dự kiến hoàn tất xây dựng vào năm 2030 và bắt đầu vận hành trong giai đoạn 2030–2031; nhà máy thứ hai dự kiến hoàn tất xây dựng năm 2031 và đi vào hoạt động năm 2032.

CEO Lip-Bu Tan đã nhấn mạnh rằng các khoản đầu tư sản xuất cần gắn với nhu cầu thực tế từ khách hàng. Trong bối cảnh Intel đang tìm cách mở rộng hoạt động Intel Foundry, việc bảo đảm đơn hàng đủ lớn sẽ là yếu tố quan trọng đối với hiệu quả của những dự án có quy mô vốn lớn và thời gian triển khai dài.
Một thông tin khác được CNBC đưa tin là Intel đang đàm phán với SK hynix về khả năng cho thuê một phần cơ sở Ohio để sản xuất chip nhớ tại Mỹ. Tuy nhiên, theo TrendForce, chưa bên nào xác nhận thông tin này. Do đó, đây vẫn là khả năng đang được thảo luận, không phải thỏa thuận đã hoàn tất.
High-NA EUV và mạng lưới sản xuất bán dẫn tại Mỹ
Ngoài việc mở rộng nhà máy, Intel cho biết đã tích hợp công nghệ quang khắc High-NA EUV vào sản xuất quy mô lớn tại cơ sở D1X ở Oregon. Theo thông tin từ Intel và Tom’s Hardware, công ty là đơn vị đầu tiên trong ngành lắp đặt hệ thống High-NA EUV thương mại và đưa công nghệ này vào quy trình sản xuất quy mô lớn. Công nghệ đã được sử dụng trong sản xuất Panther Lake và một số chip khác.
Hoạt động nghiên cứu, sản xuất và đóng gói bán dẫn của Intel được phân bổ tại nhiều bang:
- Oregon: Trung tâm nghiên cứu, phát triển và sản xuất các công nghệ logic tiên tiến, bao gồm công nghệ kết nối 3D.
- Arizona: Sản xuất bán dẫn quy mô lớn, nghiên cứu đóng gói tiên tiến, lắp ráp và kiểm thử.
- New Mexico: Triển khai sản xuất các công nghệ đóng gói tiên tiến ở quy mô lớn.
- California: Intel đã khởi công một cơ sở sản xuất mặt nạ quang khắc mới tại Santa Clara.
Theo thông tin Intel công bố, công ty hợp tác với hơn 4.500 nhà cung cấp tại 49 bang của Mỹ, với tổng chi tiêu trong nước vượt 29 tỷ USD mỗi năm. Điều này cho thấy kế hoạch mở rộng của Intel không chỉ liên quan đến các nhà máy chế tạo wafer mà còn bao gồm nghiên cứu, đóng gói tiên tiến và mạng lưới cung ứng trong nước.
Nhu cầu AI tạo động lực, nhưng hiệu quả đầu tư vẫn là bài toán lớn
Nhu cầu tính toán phục vụ AI đang thúc đẩy nhu cầu đối với CPU máy chủ và hạ tầng trung tâm dữ liệu. Reuters đưa tin vào tháng 7/2026 rằng Intel nâng dự báo chi tiêu vốn năm 2026 từ 18 tỷ USD lên 20 tỷ USD, đồng thời dự kiến chi tiêu năm 2027 tăng đáng kể.
Tuy nhiên, việc xây dựng nhà máy và lắp đặt thiết bị mới chỉ là những bước đầu. Để các khoản đầu tư mang lại hiệu quả lâu dài, Intel vẫn cần nâng cao năng lực cạnh tranh về công nghệ quy trình, đưa các cơ sở mới vào vận hành đúng kế hoạch và thu hút thêm khách hàng Intel Foundry bên ngoài.
Fab 62 đã bước vào giai đoạn lắp đặt thiết bị, còn Ohio One tiếp tục tiến triển sau nhiều lần trì hoãn. Hai dự án đánh dấu những bước đi cụ thể trong kế hoạch mở rộng sản xuất bán dẫn tại Mỹ của Intel, nhưng khả năng chuyển những cột mốc xây dựng thành năng lực sản xuất và doanh thu bền vững vẫn là yếu tố cần theo dõi trong những năm tới.
Nguồn tham khảo:
Intel – Building America’s Capacity to Innovate
TrendForce – Intel Begins Equipment Installation at Arizona Fab 62, Targeting 2028 Operations; Ohio One Advances