Intel Có Thể Sử Dụng TSMC N2X Cho Một Số Chip Razor Lake Trong Năm 2027, Tùy Thuộc Vào Hiệu Năng Của 18A-P

Cuộc cạnh tranh giữa Intel và TSMC trong lĩnh vực công nghệ tiến trình tiên tiến đang ngày càng gay gắt khi cả hai cùng thúc đẩy các lộ trình công nghệ thế hệ mới. Theo Commercial Times, các bộ xử lý Razor Lake của Intel được cho là sẽ sử dụng tiến trình 2nm N2X của TSMC, qua đó có thể mở rộng việc Intel sử dụng công nghệ sản xuất của TSMC trong dòng tiến trình 2nm.

TechPowerUp cho biết Intel có thể áp dụng chiến lược dual-sourcing cho Razor Lake, tương tự cách hãng dự kiến triển khai với Nova Lake sắp tới. Quyết định này sẽ phụ thuộc vào hiệu năng của tiến trình 18A-P do chính Intel phát triển.

Chiến lược này có thể mang lại cho Intel sự linh hoạt lớn hơn trong quá trình phát triển các tiến trình tiên tiến của riêng mình. Theo Commercial Times, việc thuê TSMC sản xuất một phần compute die có thể giúp Intel giảm rủi ro khi phải cân bằng giữa thời điểm ra mắt, hiệu năng và năng lực sản xuất đối với các CPU cao cấp.

Động thái này cũng có thể làm gia tăng cạnh tranh đối với năng lực sản xuất của TSMC. Wccftech nhận định chiến lược của Intel có thể khiến AMD gặp khó khăn hơn trong việc 확보 thêm nguồn cung, trong bối cảnh năng lực sản xuất hiện nay vốn đã rất hạn chế. Tom’s Hardware cũng cho biết lộ trình công nghệ của TSMC đặt N2X vào năm 2027, phù hợp với khung thời gian dự kiến của dòng Razor Lake.

Intel tiếp tục đẩy mạnh lộ trình sản xuất riêng

Intel vẫn đang tiếp tục thúc đẩy lộ trình sản xuất của riêng mình. Theo HotHardware, 18A-P đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm (risk production).

Khác với N2 của TSMC, tiến trình 18A của Intel đã tích hợp công nghệ cấp nguồn từ mặt sau chip PowerVia (backside power delivery). Intel cũng đang áp dụng công nghệ High-NA EUV, trong khi TSMC N2 vẫn sử dụng công nghệ EUV truyền thống.

Intel đồng thời đang tiến tới tiến trình 14A thế hệ tiếp theo. Reuters và Wccftech, dẫn lời CEO Lip-Bu Tan, cho biết Intel hiện đặt mục tiêu đưa 14A vào sản xuất khối lượng lớn (high-volume production) trong năm 2028, đưa 14A vào khung thời gian sản xuất tương tự A14 của TSMC.

TSMC cũng đang phát triển công nghệ cấp nguồn từ mặt sau

Trong khi đó, TSMC cũng đang đẩy mạnh giải pháp cấp nguồn từ mặt sau chip của riêng mình.

Theo ETNews, TSMC đã phát triển và xác thực thành công tiến trình A16 với công nghệ Super Power Rail (SPR), đồng thời duy trì mật độ cổng của N2P và tính linh hoạt trong thiết kế NanoFlex.

So với N2P, A16 mang lại tốc độ cao hơn 8–10% ở cùng mức công suất, hoặc giảm 15–20% công suất ở cùng tốc độ, đồng thời tăng 8–10% mật độ transistor. TSMC dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý 4/2026.

Intel cũng thay đổi chiến lược kiến trúc CPU

Không chỉ tập trung vào công nghệ tiến trình, Intel cũng đang thúc đẩy chiến lược kiến trúc CPU mới.

Các nguồn tin được Commercial Times dẫn lại cho biết bộ xử lý desktop Nova Lake sẽ sử dụng bLLC (Big Last-Level Cache), giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm cấp cuối nhằm giảm độ trễ truy cập bộ nhớ.

Công nghệ này được xem là một hướng tiếp cận của Intel nhằm cạnh tranh với 3D V-Cache của AMD, vốn tập trung vào việc mở rộng dung lượng cache để cải thiện hiệu năng xử lý.

TSMC tiếp tục thúc đẩy lộ trình tiến trình tiên tiến

Lộ trình công nghệ tiến trình tiên tiến của TSMC tiếp tục được đẩy mạnh. Theo Economic Daily News, Samsung đã lùi kế hoạch sản xuất hàng loạt tiến trình 1.4nm từ năm 2027 sang năm 2029, chậm hơn một năm so với A14 của TSMC.

Các nguồn tin trong ngành kỳ vọng TSMC sẽ tiếp tục hưởng lợi từ lợi thế công nghệ, qua đó hỗ trợ tăng trưởng doanh thu và lợi nhuận trong thời gian tới. Các nguồn tin cũng cho biết nhóm khách hàng ban đầu của A16 bao gồm Apple và NVIDIA, cùng với một số công ty AI mới nổi.

Nhìn xa hơn, TSMC A14 dự kiến được sản xuất hàng loạt vào năm 2028, tiếp theo là A13,  phiên bản mở rộng của dòng A14 – vào năm 2029.

Economic Daily News cũng cho biết A12, được trang bị giải pháp Backside Power Rail thế hệ thứ hai của TSMC, dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt trong năm 2029.