HBM4 “nóng” chưa từng có: Samsung tăng giá chip tới 50%, 4nm kín công suất vì AI

Samsung Electronics đang tận dụng làn sóng AI để tái định hình mặt bằng giá trong ngành bán dẫn. Theo Financial News, hãng đã tăng giá logic die HBM4 khoảng 40–50% từ đầu năm 2026, cho thấy nhu cầu đang vượt xa năng lực cung ứng.

Logic die, sản xuất trên tiến trình 4nm, được xem là “bộ não” của HBM4. Khi nhu cầu bộ nhớ AI tăng mạnh, kéo theo sự bùng nổ về sản lượng HBM4, nhu cầu đối với logic die cũng tăng tương ứng. Điều này giúp Samsung có lợi thaế lớn hơn trong việc điều chỉnh giá.

Đáng chú ý, các dây chuyền sản xuất 4nm hiện đã hoạt động hết công suất. Đây là tín hiệu cho thấy không chỉ mảng bộ nhớ, mà cả mảng foundry của Samsung cũng đang hưởng lợi rõ rệt từ làn sóng AI.

Ở góc độ công nghệ, Samsung đang kết hợp DRAM thế hệ 1c (class 10nm) với base die sản xuất trên tiến trình FinFET 4nm trong kiến trúc HBM4. Base die này đã bắt đầu xuất xưởng và dự kiến sẽ đóng góp doanh thu từ nửa cuối năm 2026. Trong khi đó, phiên bản HBM4E cũng đang được lên kế hoạch sản xuất hàng loạt trong cùng năm.

Sự cải thiện về hiệu suất sản xuất (yield) và độ ổn định của tiến trình 4nm đang giúp mảng foundry của Samsung tiến gần hơn tới điểm hòa vốn. Theo các nguồn tin trong ngành, bộ phận này có thể bắt đầu có lãi từ quý 4/2026, sớm hơn kỳ vọng trước đó.

Hệ quả tích cực cũng lan sang mảng non-memory, bao gồm System LSI như chip xử lý di động và cảm biến. Mức lỗ dự kiến có thể giảm mạnh từ 3–4 nghìn tỷ KRW trong năm 2026 xuống còn khoảng 500 tỷ KRW vào năm 2027.

Không chỉ riêng Samsung, xu hướng “tăng giá vì AI” đang lan rộng trong toàn ngành. TSMC cũng duy trì công suất tối đa ở các tiến trình 5/4nm trở xuống và đã điều chỉnh tăng giá cho năm 2026, với đơn hàng kéo dài tới tận 2027.

Tổng thể, thị trường bán dẫn đang bước vào một giai đoạn mới, nơi AI không chỉ thúc đẩy nhu cầu, mà còn tái cấu trúc lại cả chuỗi giá trị, từ công nghệ, công suất đến chiến lược giá.