Những lo ngại về khả năng chậm tiến độ của TPU v9 của Google đang gia tăng. Theo các nguồn tin trong ngành, biến thể HumuFish là một trong những hạng mục đáng chú ý nhất: các vấn đề về tỷ lệ thành phẩm của đế nền sử dụng công nghệ EMIB-T của Intel làm dấy lên khả năng chuyển sang công nghệ CoWoS-L của TSMC. Tuy nhiên, các thông tin kiểm tra chuỗi cung ứng cho thấy HumuFish vẫn cam kết sử dụng EMIB-T ở mức 100%.
Theo Common Wealth Magazine, kiến trúc EMIB-T đặt ra hai thách thức lớn đối với các nhà cung cấp đế nền.
Thứ nhất, sự khác biệt về hệ số giãn nở nhiệt giữa đế nền ABF và các cầu nối silicon nhúng khiến việc căn chỉnh chính xác trở nên khó khăn trong quá trình xử lý ở nhiệt độ cao.
Thứ hai, lớp màng NCF (Non-Conductive Film) được sử dụng bên dưới các TSV của cầu nối có thể giữ lại bọt khí trong quá trình liên kết. Điều này có nguy cơ làm suy yếu độ bám dính và tiếp tục gây áp lực lên tỷ lệ thành phẩm.
Trong bối cảnh đó, các nguồn tin trong ngành cho biết tỷ lệ thành phẩm của đế nền EMIB-T đạt khoảng 35% trong quý III/2026, thấp hơn đáng kể so với mục tiêu 50% đặt ra vào cuối năm.
Tuy nhiên, các nỗ lực cải thiện vẫn đang được triển khai. Nút thắt được cho là nằm ở những khó khăn mà các nhà cung cấp đế nền gặp phải khi nhúng các khuôn cầu nối silicon tích hợp TSV. Theo các nguồn tin trong ngành, Intel đã điều chỉnh quy trình mạ điện đế nền, trong khi các nhà cung cấp như Ibiden, Unimicron và Shinko tiếp tục tìm cách nâng cao tỷ lệ thành phẩm.
Theo các nguồn tin này, do HumuFish chưa dự kiến bước vào sản xuất hàng loạt trước nửa đầu năm 2028, chuỗi cung ứng vẫn còn thời gian để xử lý những thách thức còn tồn tại.
(4).jpg)
Theo các nguồn tin trong ngành, dòng TPU v9 của Google được xác nhận gồm ba biến thể: WhaleFish do Broadcom thiết kế, cùng HumuFish và TriggerFish do MediaTek thiết kế.
WhaleFish: Dự kiến sử dụng công nghệ CoWoS-L của TSMC, với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027.
HumuFish: Dự kiến bước vào sản xuất hàng loạt trong nửa đầu năm 2028 và sử dụng hoàn toàn công nghệ EMIB-T của Intel.
TriggerFish: Cũng được lên kế hoạch sử dụng EMIB-T, với thời điểm sản xuất dự kiến từ nửa cuối năm 2028 trở đi.
Theo TechNews, dẫn phân tích của nhà phân tích Ming-Chi Kuo, TriggerFish được định vị là phiên bản TPU v9 nâng cấp, có năng lực suy luận mạnh hơn và được thiết kế để giải quyết các nút thắt về CPU lẫn bộ nhớ.
Theo ông Kuo, TriggerFish có ba nâng cấp quan trọng so với HumuFish: dung lượng SRAM tăng gấp 2–3 lần, bổ sung một khuôn silicon phục vụ mô phỏng (simulation die) và chuyển từ HBM4 trên HumuFish sang HBM4E.
Trong bối cảnh xuất hiện những tin đồn gần đây về việc HumuFish bị trì hoãn, các nguồn tin trong ngành cho biết quá trình tape-out của Compute Die A do Google thiết kế, sử dụng tiến trình N2 của TSMC, đã được lùi đến cuối tháng 10. Trong khi đó, các khuôn silicon còn lại vẫn đang theo đúng lịch trình.
Theo các nguồn tin này, sự chậm trễ có thể khiến giai đoạn sản xuất thử nghiệm của toàn bộ cụm đóng gói bị lùi lại.
Commercial Times cũng cho biết dự án Google TPU v9 HumuFish có sự tham gia của MediaTek có thể lùi thời điểm tape-out sang tháng 1/2027 do phải điều chỉnh thiết kế. Điều này có khả năng khiến thời điểm giao hàng bị đẩy sang quý I/2028.
Nhìn chung, mục tiêu sản xuất hàng loạt HumuFish trong nửa đầu năm 2028 vẫn tạo ra một khoảng thời gian để chuỗi cung ứng khắc phục các vấn đề còn tồn tại của EMIB-T. Tuy nhiên, nếu tape-out bị lùi đến tháng 1/2027, khoảng thời gian dự phòng này sẽ bị thu hẹp.
Tốc độ cải thiện tỷ lệ thành phẩm của đế nền và khả năng duy trì các mốc thiết kế sẽ quyết định liệu HumuFish có thể đi đúng tiến độ hay không. Kết quả này cũng sẽ là phép thử quan trọng đối với năng lực của Intel trong việc thu hút các khách hàng bên ngoài quy mô lớn cho mảng đóng gói bán dẫn tiên tiến.
-c1ed698d8be59.jpg)