Samsung HBM4 bứt phá, củng cố vai trò chủ lực trong chuỗi cung ứng TPU cho Google

Samsung Electronics đang nổi lên như một nhân tố hưởng lợi lớn từ làn sóng ASIC và sự tăng trưởng mạnh mẽ của TPU Google – nền tảng ngày càng được xem là lựa chọn thay thế đáng tin cậy cho GPU NVIDIA trong các hệ thống AI.

Theo Chosun Biz, bộ nhớ HBM4 thế hệ thứ sáu của Samsung đã vượt các mục tiêu hiệu năng ban đầu trong quá trình thử nghiệm với Broadcom, nhà thiết kế ASIC lớn nhất thế giới, mở ra triển vọng dẫn đầu nguồn cung TPU cho Google từ năm 2026.

Trong những năm gần đây, Samsung từng tụt lại phía sau SK hynix ở mảng HBM. Tuy nhiên, với HBM4, hãng đang tạo khác biệt rõ rệt bằng việc nâng cấp đồng thời cả công nghệ DRAM lẫn chip logic. Các nguồn tin trong ngành cho biết HBM4 của Samsung dự kiến được cung ứng đầy đủ từ năm 2026 đã đạt kết quả đánh giá tích cực, thậm chí vượt kỳ vọng ban đầu của Broadcom. Điều này cho thấy sự phục hồi mạnh mẽ về năng lực công nghệ của Samsung trong phân khúc bộ nhớ hiệu năng cao.

Ở giai đoạn hiện tại, Samsung đang cung cấp HBM3E thế hệ thứ năm, chủ yếu ở cấu hình 8-high, cho TPU của Google thông qua Broadcom. Lợi thế của hãng đến từ khả năng cung ứng khối lượng lớn với mức giá cạnh tranh hơn so với SK hynix, trong khi vẫn đáp ứng đầy đủ các bài kiểm tra chất lượng. Nhờ đó, Samsung đã từng bước mở rộng thị phần và củng cố vị thế trong chuỗi cung ứng TPU của Google.

Triển vọng này được đánh giá sẽ còn rõ nét hơn trong năm 2026, khi nhu cầu TPU của Google tiếp tục tăng. Theo các chuyên gia trong ngành, TPU thế hệ thứ bảy của Google ra mắt năm nay vẫn sử dụng HBM3E, nhưng thế hệ thứ tám dự kiến trình làng năm 2026 sẽ chuyển sang HBM4. Trong bối cảnh đó, Samsung được dự báo sẽ cung cấp cho Google lượng HBM dùng cho TPU nhiều hơn gấp đôi so với năm 2025.

Các ước tính thị trường cho thấy trong năm nay, Samsung và SK hynix đang cung cấp cho Google khối lượng HBM gần tương đương, thậm chí Samsung có thể nhỉnh hơn đôi chút. Nhiều nhà phân tích nhận định rằng nếu đà này tiếp diễn, Samsung hoàn toàn có khả năng vượt lên dẫn trước SK hynix trong năm 2026.

Một lợi thế quan trọng khác của Samsung nằm ở năng lực sản xuất linh hoạt. Hãng được cho là sở hữu nhiều phương án mở rộng công suất, bao gồm các dây chuyền mới tại tổ hợp Pyeongtaek, cho phép tăng sản lượng đáng kể khi thị trường yêu cầu. Trong khi đó, SK hynix hiện đang là nhà cung cấp HBM chủ lực cho NVIDIA và nhiều tập đoàn công nghệ lớn khác, khiến dư địa mở rộng công suất ngắn hạn bị hạn chế hơn. Theo E-Science, trong hệ sinh thái TPU, Samsung Electronics và SK hynix đang hình thành một “thế cân bằng hai chiều” nhờ năng lực sản xuất lớn, còn Micron vẫn bị đánh giá là chậm nhịp so với hai đối thủ này.

Về thị phần cụ thể, theo Hankyung, Samsung được cho là sẽ cung cấp hơn 60% tổng lượng HBM mà Google sử dụng trong năm 2025 thông qua Broadcom, và nhiều khả năng tiếp tục giữ vai trò nhà cung cấp chính trong năm 2026. Báo cáo cũng cho biết SK hynix chiếm ưu thế trong nửa đầu năm, nhưng Samsung đã tăng tốc mạnh mẽ ở nửa cuối năm, dẫn đến sự đảo chiều tính trên cả năm. Động lực tăng trưởng này đến từ việc Samsung khắc phục các vấn đề về nhiệt bằng cách thiết kế lại DRAM 1a. Đáng chú ý, hãng đã vượt qua các bài kiểm tra chứng nhận HBM3E của NVIDIA vào cuối tháng 9, dù trọng tâm chiến lược vẫn đặt vào Broadcom và hệ sinh thái TPU của Google.

Ở thế hệ HBM4, Samsung đang theo đuổi cách tiếp cận công nghệ mạnh mẽ, sử dụng DRAM thế hệ thứ sáu trên tiến trình 10 nm loại 1c làm chip nền, kết hợp chip logic sản xuất trên tiến trình 4 nm. Nhờ đó, HBM4 của Samsung trở thành sản phẩm đầu tiên vượt ngưỡng tốc độ 11 Gb/s. Tại Hội nghị Mạch Bán dẫn Quốc tế ISSCC 2026 ngày 26/10, Samsung đã giới thiệu mẫu HBM4 dung lượng 36 GB với băng thông lên tới 3,3 TB/s, thu hút sự chú ý lớn của ngành.

Hiện Samsung đang gửi các mẫu HBM4 cho những khách hàng quan trọng, bao gồm NVIDIA, để tiến hành thử nghiệm và chứng nhận. Các nguồn tin cho biết phản hồi ban đầu được kỳ vọng sẽ tích cực ngay trong tháng này. Với hệ thống sản xuất hàng loạt đã sẵn sàng, Samsung có khả năng nhanh chóng mở rộng quy mô HBM4 sau khi hoàn tất chứng nhận, tạo nền tảng vững chắc để dẫn dắt nguồn cung TPU của Google trong giai đoạn 2026 trở đi.