SK hynix ra mắt giải pháp tản nhiệt “iHBM” nhằm tăng hiệu năng AI

SK hynix vừa công bố giải pháp iHBM mới, tích hợp các thành phần làm mát trực tiếp bên trong package của bộ nhớ HBM dành cho các thế hệ HBM tiếp theo.

Theo SK hynix, khi công nghệ HBM tiếp tục phát triển với số lớp xếp chồng ngày càng cao và tốc độ xử lý nhanh hơn để đáp ứng nhu cầu AI, bài toán quản lý nhiệt đang trở thành thách thức quan trọng của ngành.

Đặc biệt, khả năng kiểm soát mật độ nhiệt tại lớp kết nối D2D PHY, giao diện giữa HBM và GPU, đang trở thành yếu tố then chốt quyết định năng lực cạnh tranh của HBM thế hệ mới.

Với giải pháp iHBM, SK hynix áp dụng cách tiếp cận mới trong quản lý nhiệt. Nếu các dòng HBM hiện tại sử dụng phương pháp tản nhiệt gián tiếp thông qua core die, thì iHBM đặt trực tiếp các thành phần làm mát ICE tại khu vực D2D PHY, nơi nhiệt lượng tập trung cao nhất, nhằm tạo thêm “đường thoát nhiệt”.

Theo công ty, giải pháp này giúp giảm khoảng 30% điện trở nhiệt và cho phép chip vận hành ổn định hơn trong điều kiện nhiệt độ và áp suất cao.

SK hynix cũng cho biết năng lực sản xuất hàng loạt là một trong những lợi thế lớn của hãng. Quy trình đóng gói WLP dựa trên công nghệ MR-MUF hiện có cho phép công ty sản xuất ổn định các chip tích hợp iHBM ở quy mô lớn.

Ngoài ra, iHBM có khả năng tương thích cao với các kiến trúc System-in-Package (SiP) hiện tại, giúp khách hàng dễ dàng triển khai công nghệ mới mà không cần thay đổi quá nhiều về thiết kế.

SK hynix dự kiến sẽ ứng dụng iHBM trên các thế hệ HBM tiếp theo, bao gồm cả HBM5, nhằm nâng cao độ ổn định và hiệu quả vận hành cho HPC và AI data center trong môi trường băng thông cao và mật độ tính toán lớn.

Ông Kangwook Lee, Phó Chủ tịch Cấp cao kiêm Giám đốc Phát triển Packaging của SK hynix, cho biết iHBM là giải pháp tối ưu cho quản lý nhiệt, kết hợp giữa năng lực thiết kế bộ nhớ và công nghệ đóng gói tiên tiến của công ty. Ông nhấn mạnh SK hynix sẽ tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực AI memory bằng cách chủ động phát triển các công nghệ phù hợp với nhu cầu của kỷ nguyên AI.