Toàn cảnh cạnh tranh 2nm và HBM: Ai đang chiếm ưu thế?

Năm 2025 chứng kiến cuộc cạnh tranh khốc liệt giữa Samsung, TSMC và Micron trong hai lĩnh vực trọng yếu: sản xuất chip 2nm và bộ nhớ băng thông cao (HBM). Trong khi TSMC vượt mặt về năng lực sản xuất, Micron lại tăng tốc đầu tư mạnh mẽ, đẩy Samsung vào tình thế ngày càng khó khăn.

Samsung hụt hơi trước TSMC trong cuộc đua chip 2nm

Cuộc chiến công nghệ bán dẫn đang nóng hơn bao giờ hết khi hai “ông lớn” là Samsung (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan) cùng đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào cuối năm 2025. Cả hai đều sử dụng kiến trúc Gate-All-Around (GAA) tiên tiến – công nghệ giúp cải thiện hiệu năng từ 10–15% và giảm tiêu thụ điện năng đến 30% so với 3nm, rất lý tưởng cho các ứng dụng AI, 5G và xe tự hành.

Tuy nhiên, TSMC đang nắm ưu thế rõ rệt. Họ sở hữu hệ thống nhà máy quy mô lớn tại Hsinchu và Tainan, với hơn 100 máy quang khắc EUV hiện đại. Trong khi đó, Samsung chỉ có khoảng 30–35 máy tại cơ sở Pyeongtaek. Sự chênh lệch về hạ tầng và năng lực sản xuất khiến TSMC đạt tỷ lệ thành phẩm lên tới 90%, trong khi Samsung vẫn loay hoay quanh mức 60–70% ở 3nm. Nếu không cải thiện tỷ lệ này lên mức 85–90% trong vòng 6–12 tháng tới, Samsung có nguy cơ mất thêm thị phần về tay đối thủ.

Micron nổi lên như “ẩn số nguy hiểm” trong cuộc đua HBM

Không chỉ TSMC, Samsung còn đang chịu sức ép lớn từ Micron – đối thủ Mỹ đang đầu tư khổng lồ để chiếm lĩnh thị trường bộ nhớ HBM. Với gói đầu tư trị giá 200 tỷ USD, trong đó có 50 tỷ dành cho nghiên cứu HBM phục vụ AI, Micron đang xây dựng các nhà máy lớn tại New York và Idaho, dự kiến đạt công suất 400.000 wafer/tháng vào năm 2028.

HBM – loại bộ nhớ có tốc độ truyền dữ liệu lên tới 2,4 TB/s – đang trở thành vũ khí chiến lược trong kỷ nguyên AI. Dù Samsung hiện giữ khoảng 50% thị phần HBM và cung cấp cho các hãng như Nvidia, nhưng Micron đã rút ngắn khoảng cách khi công bố đang phát triển HBM4 với hiệu suất cao hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn. Nếu đạt tỷ lệ thành phẩm 90%, Micron có thể chiếm tới 25% thị phần từ tay Samsung và SK hynix trong vài năm tới.

Áp lực tài chính và thị phần đang đè nặng lên Samsung

Hiện tại, Samsung chỉ chiếm 7,7% thị phần trong mảng foundry – quá nhỏ bé so với con số 67,6% của TSMC. Một thất bại nữa ở công nghệ 2nm có thể khiến hãng mất thêm 2–3% thị phần, tương đương hàng tỷ USD doanh thu bị “bốc hơi” mỗi năm.

Ở lĩnh vực bộ nhớ, Samsung vẫn dẫn đầu về DRAM và NAND, nhưng đang bị Micron và cả các đối thủ Trung Quốc như YMTC “bám đuôi” sát nút. Trong khi Micron đẩy mạnh sản lượng, Samsung lại phải gồng mình duy trì lợi nhuận trong bối cảnh chi phí sản xuất chip 2nm quá đắt đỏ – một nhà máy mới có thể tiêu tốn tới 30 tỷ USD, chưa kể chi phí vận hành hàng năm lên đến 2 tỷ USD.

Cổ phiếu Samsung mất điểm, TSMC mở rộng toàn cầu

Thị trường tài chính phản ứng không mấy tích cực với tình hình hiện tại của Samsung. Chỉ trong tháng 5/2025, cổ phiếu của hãng đã giảm 3,5%, trong khi TSMC lại tăng 2,1%. Bên cạnh đó, TSMC đang tích cực mở rộng ra toàn cầu với các nhà máy tại Mỹ (Arizona) và Nhật Bản (Kumamoto), được chính phủ hai nước hậu thuẫn mạnh mẽ.
Trong năm 2025, Samsung đang phải đối mặt với áp lực từ cả hai phía: TSMC ở mảng sản xuất chip và Micron trong lĩnh vực bộ nhớ HBM. Nếu không nhanh chóng cải thiện hiệu suất và năng lực sản xuất, Samsung có thể mất thêm vị thế trong một cuộc đua công nghệ ngày càng khốc liệt và tốn kém.