Samsung và NVIDIA thắt chặt hợp tác: Đàm phán mở rộng sang HBM5 và chip Groq thế hệ mới

Sau cuộc gặp nổi bật giữa CEO NVIDIA Jensen Huang và SK hynix trong chuyến thăm Hàn Quốc gần đây, Phó Chủ tịch Samsung Electronics Jun Young-hyun cũng đã có buổi làm việc với CEO NVIDIA vào ngày 8/6 để thảo luận về các cơ hội hợp tác trong lĩnh vực bộ nhớ HBM và dịch vụ sản xuất chip (foundry).

Theo The Chosun Daily, ông Jun cho biết các cuộc trao đổi tập trung vào hợp tác về HBM và foundry. Trước mắt, hai bên ưu tiên đảm bảo nguồn cung ổn định cho HBM4 và SOCAMM trong năm nay. Đồng thời, Samsung và NVIDIA cũng đã thảo luận về các chương trình hợp tác dài hạn bắt đầu từ năm sau, bao gồm HBM4E, dịch vụ foundry và HBM5.

Samsung mở rộng hợp tác foundry với NVIDIA

Ở mảng sản xuất chip, Samsung Electronics đang đàm phán với NVIDIA về việc sản xuất các dòng chip thế hệ tiếp theo trên những tiến trình tiên tiến của hãng, bao gồm chip tự hành Drive AGX Thor và bộ xử lý ngôn ngữ (LPU) của Groq, theo Seoul Economic Daily.

Theo ZDNet, ông Jun cho biết Samsung hiện đang sản xuất chip tự hành của NVIDIA và chip Groq trên các tiến trình 4nm và 8nm. Quan hệ hợp tác này cũng được mở rộng sang các thế hệ chip Groq tiếp theo.

Seoul Economic Daily cho biết Samsung hiện đang sản xuất bộ xử lý Groq LPU thế hệ thứ ba (LP30) trên tiến trình 4nm. Những phát biểu mới từ lãnh đạo Samsung cho thấy hãng cũng đang có cơ hội sản xuất thế hệ LP40 tiếp theo, bất chấp kỳ vọng trước đó rằng TSMC có thể giành được đơn hàng nhờ lợi thế về công nghệ đóng gói tiên tiến.

Samsung giới thiệu danh mục bộ nhớ dành cho NVIDIA

Ở lĩnh vực bộ nhớ, Samsung đang cung cấp HBM4 thế hệ thứ sáu cho nền tảng Vera Rubin của NVIDIA với tốc độ truyền dữ liệu vượt 11,7 Gbps trên mỗi chân kết nối (pin), theo Yonhap News.

Ngoài ra, Samsung cũng cung cấp các mô-đun SOCAMM2 dựa trên LPDDR5X dành cho CPU Vera cùng giải pháp lưu trữ PM1763 sử dụng chuẩn PCIe Gen6.

Yonhap News cho biết HBM4E của Samsung kết hợp các lớp DRAM với một base die do chính Samsung sản xuất trên tiến trình 4nm. Thiết kế này cho phép tốc độ hoạt động đạt 14 Gbps mỗi pin và đã ghi nhận mức 16 Gbps trong các thử nghiệm nội bộ.

Trong khi đó, ông Jun chưa xác nhận liệu Samsung và NVIDIA có ký kết thỏa thuận cung cấp bộ nhớ dài hạn hay không. Tuy nhiên, ông khẳng định Samsung sẽ nỗ lực tối đa với vai trò là đối tác chiến lược nhằm hỗ trợ sự phát triển của NVIDIA.

Jensen Huang nhấn mạnh quan hệ hợp tác lâu dài

Trong phiên hỏi đáp sau sự kiện NVIDIA Korea AI Ecosystem Reception, CEO NVIDIA Jensen Huang cũng đề cập đến mối quan hệ hợp tác với Samsung.

Theo Dealsite, ông Huang cho biết NVIDIA và Samsung đã hợp tác trong lĩnh vực ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) từ nhiều năm nay và hiện đang cùng phát triển các sản phẩm ASIC mới.

Ông cũng nhấn mạnh rằng hai công ty có lịch sử hợp tác lâu dài trong lĩnh vực công nghệ bộ nhớ, cho thấy mối quan hệ giữa Samsung và NVIDIA đang ngày càng được mở rộng từ bộ nhớ, ASIC đến các nền tảng AI thế hệ tiếp theo.

Sự kiện này tiếp tục cho thấy Samsung đang đẩy mạnh chiến lược mở rộng hiện diện trong hệ sinh thái AI, không chỉ ở mảng HBM mà còn ở lĩnh vực foundry, nơi hãng đang nỗ lực cạnh tranh với TSMC để giành các đơn hàng AI giá trị cao từ NVIDIA và các khách hàng hyperscale trên toàn cầu.