Micron sẽ khởi công nhà máy chip lớn nhất nước Mỹ tại New York vào ngày 16/1 sau nhiều năm trì hoãn

Sau thời gian dài gặp khó khăn và chậm trễ trong kế hoạch mở rộng tại Mỹ, Micron đang tiến thêm một bước quan trọng khi công bố thời điểm khởi công tổ hợp sản xuất chip quy mô lớn tại Clay, bang New York. Lễ động thổ dự kiến diễn ra vào ngày 16/1.

Micron cho biết, với tối đa bốn nhà máy (fab), tổ hợp tại Clay sẽ trở thành cơ sở sản xuất bán dẫn lớn nhất tại Mỹ. Theo syracuse.com, tổng mức đầu tư lên tới 100 tỷ USD sẽ được triển khai theo từng giai đoạn: nhà máy đầu tiên dự kiến mở cửa vào năm 2030, nhà máy thứ hai vào năm 2033 và nhà máy thứ tư vào năm 2045. Khi hoàn thiện toàn bộ, dự án sẽ tạo ra khoảng 9.000 việc làm.

Như syracuse.com chỉ ra, Micron đã lần đầu công bố dự án đầy tham vọng này cách đây hơn ba năm, với kế hoạch xây dựng ban đầu vào giữa năm 2024. Tuy nhiên, tiến độ bị chậm lại do quá trình đánh giá tác động môi trường dài tới 20.000 trang. Báo cáo cũng cho biết Micron đã hoàn tất hầu hết các giấy phép cấp bang và địa phương, nhưng vẫn đang chờ phê duyệt ở cấp liên bang.

Trong buổi công bố kết quả kinh doanh vào tháng 12, CEO Sanjay Mehrotra nhấn mạnh rằng Micron đã chốt các thỏa thuận về giá và sản lượng cho toàn bộ nguồn cung HBM trong năm tài chính 2026, bao gồm cả HBM4. Công ty cũng có kế hoạch nâng chi tiêu vốn cho năm tài chính 2026 lên 20 tỷ USD, tăng từ mức 18 tỷ USD.

Song song với New York, Micron đang đẩy nhanh việc mở rộng tại Idaho. Theo Micron, nhà máy đầu tiên tại Idaho đã đạt các cột mốc xây dựng quan trọng, với kế hoạch bắt đầu sản xuất DRAM vào năm 2027, trong khi nhà máy thứ hai dự kiến sẽ đi vào hoạt động trước cả nhà máy đầu tiên ở New York. Các khoản đầu tư tại Mỹ nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng, bảo vệ thị phần và hiện thực hóa mục tiêu sản xuất 40% DRAM trong nước của Micron.

Trước đó, Nikkei đưa tin Micron hiện vận hành các nhà máy lớn tại Đài Loan và Mỹ, trong đó việc sản xuất các chip HBM tiên tiến chủ yếu tập trung ở Đài Loan. Bên cạnh kế hoạch mở rộng tại Mỹ, Micron cũng dự định khởi công một nhà máy mới trong khuôn viên cơ sở Hiroshima tại Higashi-Hiroshima vào tháng 5/2026, với mục tiêu bắt đầu xuất xưởng chip HBM vào khoảng năm 2028, theo Nikkei.