Micron được cho là theo đuổi GDDR xếp chồng cho AI inference, nguyên mẫu dự kiến vào năm 2027

Micron Technology được cho là đang thực hiện nỗ lực đầu tiên trong ngành nhằm xếp chồng bộ nhớ đồ họa GDDR. Theo ETNews, các nguồn tin cho biết công ty đã bắt đầu phát triển một sản phẩm mới sử dụng kiến trúc GDDR xếp chồng theo chiều dọc.

Micron được cho là đang chuẩn bị thiết bị cần thiết và dự kiến bắt đầu thử nghiệm quy trình vào nửa cuối năm 2026. Các thiết kế ban đầu có thể gồm khoảng 4 lớp xếp chồng, với nguyên mẫu xuất hiện sớm nhất vào năm 2027.

Theo báo cáo, GDDR vốn được tối ưu cho xử lý video và đồ họa 3D, thường được sử dụng trong card đồ họa và thiết bị gaming. Tuy nhiên, loại bộ nhớ này hiện đang ngày càng được áp dụng trong một số bộ tăng tốc AI. Dù có băng thông thấp hơn HBM, lợi thế về chi phí giúp GDDR ngày càng được ưa chuộng trong các ứng dụng cụ thể như AI inference, lĩnh vực mà Micron được cho là đang nhắm tới.

Bằng cách xếp chồng GDDR theo cách tương tự HBM, công ty kỳ vọng tạo ra một sản phẩm tuy vẫn chậm hơn HBM nhưng có hiệu năng và dung lượng cao hơn GDDR truyền thống. Ngoài AI, nhu cầu cũng được dự báo đến từ thị trường card đồ họa gaming hiệu năng cao, một phân khúc vẫn đang tăng trưởng.

Global Economic nhận định rằng dù GDDR xếp chồng kém HBM về hiệu năng, lợi thế chính nằm ở chi phí và đóng gói đơn giản hơn. HBM hiện gặp hạn chế nguồn cung do yêu cầu hàng trăm TSV (through-silicon vias) và công nghệ đóng gói phức tạp như CoWoS. Trong khi đó, GDDR xếp chồng có thể sử dụng quy trình đóng gói đơn giản hơn, giúp giảm chi phí và dễ mở rộng nguồn cung.

Nếu thành công, Micron có thể chiếm lợi thế tiên phong trên thị trường. Theo ETNews, công ty đang nhìn thấy tiềm năng tăng trưởng lớn từ AI và có thể đang đi trước Samsung Electronics và SK hynix trong phân khúc GDDR xếp chồng nhằm tạo lợi thế cạnh tranh.

Đáng chú ý, theo Global Economic, nếu GDDR xếp chồng được chấp nhận rộng rãi trong AI inference, mô hình doanh thu phụ thuộc quá nhiều vào HBM có thể đối mặt với rủi ro. Giai đoạn inference của AI cần triển khai hàng chục nghìn máy chủ, khiến GDDR trở thành lựa chọn hấp dẫn khi chỉ có giá khoảng 5–10% mỗi GB so với HBM.

Tuy nhiên, theo ETNews, GDDR xếp chồng hiện vẫn chủ yếu dừng ở giai đoạn nghiên cứu ban đầu và học thuật, chưa có tiền lệ sản xuất hàng loạt. Do đó, vẫn chưa rõ Micron có thể vượt qua các rào cản kỹ thuật hay không.

Các thách thức lớn bao gồm việc phát triển phương pháp xếp chồng hiệu quả giữa các die GDDR, kiểm soát điện năng tiêu thụ và nhiệt độ, cũng như tối ưu chi phí sản xuất. Đặc biệt, sản phẩm phải đảm bảo tỷ lệ hiệu năng trên chi phí đủ cạnh tranh so với HBM để có thể thương mại hóa thành công.