Jensen Huang: Trung Quốc có thể phát triển hệ thống quang khắc tiên tiến vào năm 2030

Trong một cuộc phỏng vấn trên The All-In Podcast, CEO NVIDIA Jensen Huang cho rằng Trung Quốc có thể phát triển các hệ thống quang khắc tiên tiến của riêng mình vào khoảng năm 2030. Nhận định này được đưa ra trong bối cảnh Trung Quốc đang đẩy mạnh phát triển thiết bị DUV và từng bước giải quyết các điểm nghẽn về linh kiện, quang học và nguồn sáng.

Cuộc đua phát triển công nghệ sản xuất chip tiên tiến đang bước vào một giai đoạn mới, khi Trung Quốc tiếp tục đầu tư mạnh vào hệ sinh thái thiết bị bán dẫn trong nước. Tuy nhiên, các đánh giá từ giới phân tích cho thấy khoảng cách công nghệ vẫn còn đáng kể, đặc biệt ở EUV.

Jensen Huang đặt mốc 2030 cho năng lực quang khắc tiên tiến của Trung Quốc

Theo Tom’s Hardware, Jensen Huang cho rằng Trung Quốc có thể đạt được năng lực phát triển hệ thống quang khắc tiên tiến trong vòng 3–4 năm tới.

Trong cuộc trao đổi với The All-In Podcast ngày 14/9/2026, Huang nhấn mạnh lợi thế của Trung Quốc trong sản xuất quy mô lớn và cho rằng việc nước này xây dựng được năng lực quang khắc tiên tiến chỉ còn là vấn đề thời gian. Ông cho rằng mốc 2030 không còn quá xa.

Đây là một nhận định đáng chú ý bởi thiết bị quang khắc là một trong những mắt xích quan trọng nhất của ngành sản xuất bán dẫn tiên tiến.

Hiện tại, ASML của Hà Lan vẫn giữ vị trí đặc biệt trong lĩnh vực này. Reuters cho biết ASML tiếp tục duy trì vị thế thống trị trong các hệ thống EUV tiên tiến, trong khi thế hệ High-NA EUV đang được các nhà sản xuất chip lớn như TSMC, Samsung, SK hynix và Intel đưa vào kế hoạch sản xuất.

UBS đưa ra góc nhìn thận trọng hơn

Nhận định của Jensen Huang không đồng nghĩa Trung Quốc sẽ sớm đạt được năng lực tương đương ASML trên toàn bộ danh mục thiết bị.

Theo đánh giá được Bloomberg dẫn lại, UBS cho rằng Trung Quốc có thể đạt sản xuất khối lượng lớn các hệ thống DUV immersion trong khoảng 2–5 năm. Tuy nhiên, ngân hàng này cho rằng Trung Quốc khó phát triển được hệ thống EUV trong vòng 10 năm tới.

UBS đồng thời ghi nhận những dấu hiệu tiến bộ trong hoạt động nghiên cứu và phát triển của Trung Quốc, đặc biệt là số lượng bằng sáng chế liên quan đến nguồn sáng và các hệ thống laser ngày càng tăng.

Theo đánh giá này, năng lực thiết bị bán dẫn của Trung Quốc hiện được xem là tương đương với mức phát triển của ASML vào khoảng năm 2004 — tức vẫn còn khoảng cách đáng kể so với giai đoạn ASML bắt đầu sản xuất EUV ở quy mô lớn.

Điều này cho thấy cần phân biệt rõ giữa hai câu chuyện: phát triển được một hệ thống quang khắc tiên tiến và đạt được năng lực sản xuất hàng loạt với độ ổn định, hiệu suất và độ chính xác tương đương các hệ thống dẫn đầu thế giới.

Trung Quốc đang tăng tốc phát triển DUV trong nước

Một trong những dấu hiệu rõ ràng nhất của quá trình này là nỗ lực phát triển DUV nội địa.

Theo Financial Times, Huawei đang hỗ trợ các doanh nghiệp Trung Quốc phát triển những linh kiện quan trọng cho thiết bị sản xuất chip. Một trong những dự án đáng chú ý liên quan đến Yuliangsheng, một công ty thiết bị bán dẫn có trụ sở tại Thượng Hải.

Yuliangsheng được cho là đã đồng phát triển một hệ thống DUV sản xuất trong nước và đặt mục tiêu sản xuất 12 hệ thống vào cuối năm 2026. Các thiết bị này đang được thử nghiệm bởi SMIC cũng như trên một số dây chuyền sản xuất của Huawei.

Tuy nhiên, đây vẫn chưa phải một hệ thống hoàn toàn độc lập với công nghệ nước ngoài.

Financial Times cho biết các nguyên mẫu hiện vẫn phụ thuộc vào một số linh kiện quan trọng từ nước ngoài, đặc biệt là hệ thống thấu kính chiếu và nguồn sáng công suất cao. Đây cũng chính là những lĩnh vực mà các nhà cung cấp Trung Quốc vẫn đang cố gắng thu hẹp khoảng cách.

EUV vẫn là bài toán khó hơn nhiều

Nếu DUV đang cho thấy những bước tiến rõ ràng hơn, EUV lại là một câu chuyện hoàn toàn khác.

Reuters từng đưa tin vào tháng 12/2025 rằng Trung Quốc đã hoàn thành một nguyên mẫu máy EUV tại một cơ sở bảo mật cao ở Thâm Quyến. Hệ thống này có khả năng tạo ra ánh sáng EUV nhưng tại thời điểm đó vẫn chưa thể sản xuất một con chip hoạt động được.

Một trong những thách thức lớn nhất nằm ở hệ thống quang học có độ chính xác cực cao.

Reuters cho biết Trung Quốc vẫn gặp khó khăn trong việc tái tạo các hệ thống quang học tiên tiến mà ASML sử dụng, trong đó có các linh kiện do Zeiss của Đức cung cấp. Các nguồn tin được Reuters dẫn lại cho rằng Trung Quốc đặt mục tiêu tạo ra những chip hoạt động bằng hệ thống EUV này vào khoảng năm 2028, trong khi một số nguồn cho rằng năm 2030 thực tế hơn.

Điều đó cho thấy khoảng cách từ một nguyên mẫu có thể tạo EUV đến một hệ thống có thể sản xuất chip tiên tiến ở quy mô lớn vẫn còn rất lớn.

2030 có thể là một cột mốc quan trọng

Nhìn tổng thể, các thông tin hiện nay cho thấy Trung Quốc đang tiếp cận bài toán quang khắc theo nhiều lớp.

Ở DUV, mục tiêu đang chuyển dần từ nghiên cứu sang thử nghiệm và sản xuất thiết bị trong nước. Ở EUV, Trung Quốc vẫn phải giải quyết những bài toán phức tạp hơn về nguồn sáng, quang học, độ chính xác cơ khí và khả năng tích hợp toàn bộ hệ thống.

Nhận định của Jensen Huang cho thấy một kịch bản tương đối nhanh: Trung Quốc có thể xây dựng được năng lực quang khắc tiên tiến vào khoảng năm 2030.

Trong khi đó, đánh giá của UBS cho thấy một kịch bản thận trọng hơn, đặc biệt đối với EUV.

Vì vậy, điều đáng theo dõi trong những năm tới không chỉ là liệu Trung Quốc có thể tạo ra một nguyên mẫu hay không, mà là liệu nước này có thể đưa các hệ thống đó vào sản xuất hàng loạt với năng suất, độ ổn định và độ chính xác đủ cao hay không.

Đây có thể mới là yếu tố quyết định mức độ thu hẹp khoảng cách với các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn hàng đầu thế giới.

Nguồn tham khảo:

Tom’s Hardware – nhận định của Jensen Huang về năng lực quang khắc của Trung Quốc đến năm 2030.

The All-In Podcast – cuộc phỏng vấn Jensen Huang ngày 14/9/2026.