Trong bối cảnh xuất hiện nhiều đồn đoán rằng Apple có thể trở thành một trong những khách hàng đầu tiên sử dụng tiến trình Intel 18A-P cho các dòng chip M-series trong tương lai, Intel dường như đang tiến thêm một bước để hiện thực hóa khả năng đó. Tại Hội nghị VLSI Symposium diễn ra ở Honolulu hôm thứ Ba, hãng xác nhận tiến trình 18A-P đã chính thức bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm (risk production), theo Reuters và CNBC.
Theo CNBC, Intel đã đưa tiến trình 18A tiêu chuẩn vào sản xuất cho các bộ vi xử lý PC từ đầu năm 2026, nhưng đến nay vẫn chưa giành được một khách hàng lớn bên ngoài. Trong bối cảnh đó, các chuyên gia trong ngành được CNBC trích dẫn cho rằng 18A-P sẽ là phép thử quan trọng hơn đối với khả năng thu hút các nhà thiết kế chip tiên tiến của Intel.
Theo Wccftech, sau khi sản xuất dòng Panther Lake trên tiến trình 18A, Intel đã xác nhận tại COMPUTEX 2026 rằng bộ vi xử lý máy chủ Diamond Rapids Xeon thế hệ tiếp theo sẽ được sản xuất trên tiến trình 18A-P.
Tiến trình 18A-P có thể rút ngắn thời gian thương mại hóa
Việc bước vào giai đoạn risk production đánh dấu cột mốc đầu tiên trước khi tiến tới sản xuất hàng loạt. Theo Tom’s Hardware, các tiến trình logic tiên tiến thường mất khoảng 12–24 tháng ở giai đoạn sản xuất thử nghiệm trước khi đạt sản xuất quy mô lớn. Tuy nhiên, 18A-P có thể rút ngắn thời gian này do đây là phiên bản cải tiến của tiến trình 18A hiện có, thay vì là một thế hệ tiến trình hoàn toàn mới.
Không chỉ dừng lại ở 18A-P, lộ trình công nghệ của Intel còn tiếp tục hướng tới các thế hệ tiếp theo. Theo Wccftech, CEO Lip-Bu Tan cho biết Intel dự kiến đưa tiến trình 14A vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm trong năm 2028 và sản xuất hàng loạt vào năm 2029, đưa mốc thời gian này tương đồng với lộ trình của TSMC.
Intel định vị 18A-P là bản nâng cấp của 18A
Đáng chú ý, Intel đang định vị 18A-P như một bản nâng cấp từng bước của tiến trình 18A. Theo CNBC, công ty cho biết tiến trình mới có thể mang lại hiệu năng cao hơn tới 9% hoặc giảm mức tiêu thụ điện năng tới 18%.
Wccftech cho biết 18A-P được thiết kế hướng đến các khối lượng công việc AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và các nền tảng điện toán thế hệ mới vốn yêu cầu tối ưu cả hiệu năng lẫn điện năng tiêu thụ. Bên cạnh việc cải thiện hiệu năng, Intel cũng đã nâng cấp ở cấp độ vật liệu, bao gồm tăng khả năng tản nhiệt từ 20% đến 40% khi kết hợp với các tối ưu hóa từ công cụ thiết kế điện tử (EDA), đồng thời giảm điện trở của các kết nối xuyên silicon (TSV) từ 10% đến 30%.
Ngoài ra, theo Wccftech, tiến trình này vẫn giữ nguyên kiến trúc transistor Gate-All-Around (GAA) và hệ thống cấp nguồn mặt sau (Backside Power Delivery) của Intel 18A, đồng thời duy trì khả năng tương thích hoàn toàn với các quy tắc thiết kế hiện có. Điều này cho phép khách hàng tái sử dụng IP và quy trình thiết kế sẵn có mà không cần thay đổi lớn.
Tuy nhiên, tỷ lệ thành phẩm (yield) vẫn là yếu tố cần tiếp tục theo dõi. Trong một báo cáo trước đó của CNBC dẫn lời CEO Lip-Bu Tan, mảng dịch vụ gia công chip của Intel đang đạt những tiến triển tích cực khi tỷ lệ thành phẩm của tiến trình 18A được cải thiện khoảng 7–8% mỗi tháng. Trong khi đó, nhà phân tích nổi tiếng Jeff Pu cho biết vào đầu tháng 6 rằng tỷ lệ thành phẩm của 18A hiện đã đạt khoảng 80%, còn tỷ lệ thành phẩm của công nghệ đóng gói EMIB được ước tính ở mức 90–95%.
