AMD rót hơn 10 tỷ USD vào Đài Loan, chuẩn bị triển khai siêu rack AI Helios dùng EPYC Venice và MI450X

AMD đang tăng tốc chuẩn bị cho làn sóng bùng nổ AI tiếp theo bằng khoản đầu tư hơn 10 tỷ USD vào hệ sinh thái công nghệ tại Đài Loan nhằm mở rộng năng lực sản xuất và đóng gói chip phục vụ hạ tầng AI quy mô cực lớn.

Theo công bố mới nhất, AMD sẽ hợp tác với hàng loạt đối tác chiến lược tại Đài Loan để chuẩn bị cho việc triển khai nền tảng AI rack-scale Helios, hệ thống được thiết kế riêng cho AI với CPU EPYC thế hệ thứ 6 mang tên mã Venice cùng GPU AI Instinct MI450X.

AMD chuẩn bị cho kỷ nguyên AI quy mô gigawatt

Trong bối cảnh nhu cầu AI toàn cầu tăng mạnh, các hãng công nghệ lớn đang bước vào cuộc đua xây dựng hạ tầng AI ở quy mô chưa từng có.

AMD cho biết Helios sẽ là một trong những nền tảng AI rack mạnh nhất mà hãng từng phát triển, hướng tới các cụm AI tiêu thụ điện ở quy mô nhiều gigawatt, dự kiến bắt đầu triển khai từ nửa cuối năm 2026.

Không chỉ tập trung vào chip AI, AMD đang đầu tư mạnh vào toàn bộ chuỗi cung ứng phía sau, đặc biệt là công nghệ packaging và kết nối tốc độ cao, hai yếu tố ngày càng trở nên quan trọng với các hệ thống AI thế hệ mới.

Hệ sinh thái Đài Loan đóng vai trò trung tâm

Khoản đầu tư hơn 10 tỷ USD của AMD sẽ được phân bổ cho nhiều đối tác tại Đài Loan, bao gồm các ODM như Sanmina, Wiwynn, Wistron và Inventec. Bên cạnh đó là các công ty chuyên về packaging, PCB và bán dẫn như SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB và Kinsus. Các đối tác này sẽ tham gia xây dựng và sản xuất Helios AI Rack, nền tảng được xem là bước quan trọng trong lộ trình Agentic AI của AMD.

Theo AMD, việc mở rộng hợp tác với hệ sinh thái Đài Loan không chỉ giúp tăng năng lực sản xuất mà còn đảm bảo khả năng triển khai AI infrastructure ở tốc độ nhanh hơn trong giai đoạn nhu cầu AI bùng nổ.

Công nghệ đóng gói chip trở thành “vũ khí chiến lược”

Một trong những trọng tâm lớn nhất trong kế hoạch lần này là công nghệ đóng gói chip tiên tiến. AMD cho biết hãng đang hợp tác với ASE và SPIL để phát triển công nghệ kết nối wafer-based 2.5D bridge interconnect thế hệ mới dựa trên kiến trúc EFB.

Công nghệ này giúp tăng băng thông kết nối giữa các chip đồng thời cải thiện hiệu suất điện năng cho CPU EPYC Venice. Theo AMD, đây là yếu tố quan trọng để xây dựng các hệ thống AI có hiệu năng cao nhưng vẫn đáp ứng giới hạn thực tế về điện năng và tản nhiệt trong data center.

Ngoài ra, AMD và PTI cũng đã đạt cột mốc quan trọng khi hoàn thiện công nghệ 2.5D panel-based EFB đầu tiên trong ngành. Giải pháp này cho phép mở rộng kết nối băng thông cao ở quy mô lớn hơn, giúp các doanh nghiệp triển khai AI infrastructure hiệu quả hơn về chi phí.

Cuộc đua AI không còn chỉ xoay quanh GPU

Những động thái mới cho thấy cuộc cạnh tranh AI hiện nay đang mở rộng vượt ra ngoài GPU hay tiến trình sản xuất chip.

Packaging, interconnect, memory integration và thiết kế rack-scale đang trở thành những yếu tố mang tính chiến lược đối với toàn bộ ngành công nghiệp AI.

AMD cho biết việc kết hợp đổi mới ở cấp độ silicon cùng hệ sinh thái đối tác toàn cầu sẽ giúp hãng đẩy nhanh quá trình triển khai thế hệ AI infrastructure tiếp theo dành cho các workload AI quy mô cực lớn.