Samsung ra mắt HBM4E, trình diễn hệ sinh thái AI toàn diện và hợp tác với Nvidia tại GTC 2026

Samsung Electronics, một trong những tập đoàn dẫn đầu toàn cầu về công nghệ bán dẫn, đã công bố loạt giải pháp điện toán AI toàn diện sẽ được trình diễn tại GTC 2026 diễn ra tại San Jose từ ngày 16-19/3.

Là công ty bán dẫn hiếm hoi cung cấp giải pháp AI trọn gói từ bộ nhớ, logic, foundry đến đóng gói tiên tiến, Samsung sẽ mang đến danh mục sản phẩm đầy đủ giúp doanh nghiệp xây dựng các hệ thống AI thế hệ mới.

HBM4 và HBM4E dẫn dắt thế hệ AI tiếp theo

Tâm điểm gian hàng của Samsung là HBM4 thế hệ thứ 6, hiện đã bước vào sản xuất hàng loạt và được thiết kế cho nền tảng Vera Rubin của Nvidia.

HBM4 đạt tốc độ xử lý ổn định 11.7Gbps, vượt tiêu chuẩn ngành 8Gbps và có thể nâng lên 13Gbps. Nhờ ứng dụng tiến trình DRAM 10nm-class thế hệ thứ 6 (1c), Samsung đạt được hiệu suất cao cùng tỷ lệ sản xuất ổn định. Bên cạnh đó, HBM4E cũng lần đầu được giới thiệu với hiệu năng 16Gbps mỗi pin và băng thông lên tới 4.0TB/s, hướng tới các hệ thống AI hiệu năng cực cao.

Samsung cũng trình diễn công nghệ Hybrid Copper Bonding (HCB), cho phép xếp chồng từ 16 lớp HBM trở lên, đồng thời giảm hơn 20% điện trở nhiệt so với phương pháp TCB truyền thống.

Hợp tác với Nvidia: Nâng tầm hạ tầng AI

Quan hệ hợp tác giữa Samsung và Nvidia được thể hiện rõ tại khu vực “NVIDIA Gallery”, nơi trưng bày các công nghệ như HBM4, SOCAMM2 và SSD PM1763, được thiết kế riêng cho hạ tầng AI của Nvidia.

SOCAMM2 là module bộ nhớ server sử dụng DRAM tiết kiệm điện, cung cấp băng thông cao và khả năng tích hợp linh hoạt, hiện đã được sản xuất hàng loạt đầu tiên trong ngành. Trong khi đó, SSD PM1763 sử dụng giao tiếp PCIe 6.0, mang lại tốc độ truyền dữ liệu cao và dung lượng lớn, được trình diễn cùng mô hình lập trình SCADA của Nvidia. Ngoài ra, SSD PM1753 cũng góp mặt trong kiến trúc BlueField-4 STX, giúp tối ưu hiệu suất và hiệu quả năng lượng cho các tác vụ AI inference.

AI Factory và sản xuất bán dẫn thông minh

Samsung tiếp tục mở rộng hợp tác với Nvidia trong việc xây dựng AI Factory, sử dụng nền tảng tính toán tăng tốc và thư viện NVIDIA Omniverse để phát triển mô hình “digital twin” cho nhà máy sản xuất chip.

Tại sự kiện, Phó Chủ tịch điều hành Yong Ho Song sẽ trình bày về cách AI và digital twin đang thay đổi toàn bộ quy trình sản xuất bán dẫn, từ thiết kế, kỹ thuật đến vận hành, thông qua các công nghệ như EDA và quang khắc tính toán.

Giải pháp bộ nhớ cho AI cá nhân và edge AI

Không chỉ tập trung vào data center, Samsung còn giới thiệu các giải pháp bộ nhớ cho AI trên thiết bị cá nhân. Các sản phẩm như PM9E3, PM9E1 NAND phục vụ hệ thống NVIDIA DGX Spark, cùng với LPDDR5X và LPDDR6 cho smartphone, tablet và thiết bị đeo.

LPDDR5X đạt tốc độ tới 25Gbps mỗi pin, đồng thời giảm tới 15% điện năng tiêu thụ, giúp nâng cao trải nghiệm AI trên thiết bị di động. Trong khi đó, LPDDR6 nâng băng thông lên 30-35Gbps mỗi pin, tích hợp các công nghệ quản lý điện năng tiên tiến như adaptive voltage scaling và dynamic refresh, đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của các ứng dụng AI tại edge.