Micron chính thức gửi mẫu thử bộ nhớ HBM4 tới các đối tác chiến lược

Micron vừa công bố việc gửi các mẫu thử kỹ thuật đầu tiên của bộ nhớ HBM4 đến các đối tác chiến lược, đánh dấu cột mốc quan trọng trong quá trình phát triển công nghệ bộ nhớ băng thông cao thế hệ mới. Với thiết kế xếp chồng 12 đế DRAM và băng thông lên tới 2 TB/giây, HBM4 hứa hẹn sẽ trở thành giải pháp tối ưu cho các hệ thống AI, HPC và các ứng dụng dữ liệu chuyên sâu trong tương lai gần.

Micron vừa công bố bước tiến quan trọng trong hành trình phát triển kiến trúc bộ nhớ HBM4 – thế hệ tiếp theo của công nghệ bộ nhớ băng thông cao. Theo kế hoạch, các mẫu thử kỹ thuật đầu tiên sẽ được chuyển tới các đối tác trọng yếu trong vài tuần tới, chuẩn bị cho giai đoạn sản xuất đại trà dự kiến bắt đầu từ đầu năm 2026.

Điểm nổi bật trong thiết kế HBM4 của Micron nằm ở cấu trúc xếp chồng 12 đế DRAM (12-Hi), mang lại dung lượng lên đến 36 GB cho mỗi gói bộ nhớ. Cùng với đó, việc mở rộng chiều rộng giao tiếp từ 1.024 lên 2.048 bit trên mỗi ngăn xếp giúp mỗi chip HBM4 đạt tốc độ truyền dữ liệu lên đến 2 TB/giây – cao hơn khoảng 20% so với chuẩn HBM3E hiện tại.

Micron phát triển HBM4 dựa trên quy trình sản xuất 1β (one-beta), vốn đã được ứng dụng trong các ô DRAM từ năm 2022. Song song đó, hãng cũng đang chuẩn bị triển khai quy trình 1γ (one-gamma) sử dụng công nghệ in thạch bản EUV, nhằm phục vụ các dòng sản phẩm DDR5 ra mắt vào cuối năm nay.

Với hiệu năng vượt trội, HBM4 được kỳ vọng sẽ nhanh chóng được tích hợp vào các hệ thống AI và HPC thế hệ mới. Hai “ông lớn” trong lĩnh vực tăng tốc AI – NVIDIA và AMD – được dự đoán là những khách hàng đầu tiên áp dụng dòng bộ nhớ này. NVIDIA có kế hoạch sử dụng HBM4 trong dòng GPU tăng tốc AI Rubin-Vera ra mắt vào nửa cuối năm 2026. Trong khi đó, AMD dự kiến sẽ trang bị HBM4 cho thế hệ Instinct MI400, với nhiều thông tin hơn sẽ được công bố tại sự kiện Advancing AI 2025.

Việc tăng dung lượng và băng thông của HBM4 không chỉ đáp ứng nhu cầu bùng nổ của các mô hình AI tạo sinh mà còn mang lại hiệu quả rõ rệt cho các ứng dụng tính toán hiệu suất cao (HPC) và xử lý dữ liệu quy mô lớn. Đặc biệt, kiến trúc ngăn xếp cao và giao diện mở rộng đóng vai trò quan trọng trong các cấu hình nhiều chip và hệ thống bộ nhớ kết nối chặt chẽ.

Dù tiềm năng rõ rệt, Micron cũng nhận thức được những thách thức kỹ thuật trong giai đoạn sản xuất hàng loạt HBM4. Hai yếu tố quyết định thành công của tiêu chuẩn bộ nhớ mới sẽ là hiệu quả nhiệt và điểm chuẩn thực tế – những tiêu chí then chốt để đánh giá khả năng xử lý các khối lượng công việc AI ngày càng phức tạp và đòi hỏi cao.