Tin công nghệ 28-05-2026

Huawei Giới Thiệu “Tau Law”, Tham Vọng Mở Ra Kỷ Nguyên Chip Hậu Định Luật Moore

Tin công nghệ 27-05-2026

Ngành bán dẫn hướng tới tách HBM khỏi GPU, liên kết quang có thể mở rộng giới hạn bộ nhớ AI

Giải pháp 27-05-2026

SK hynix ra mắt giải pháp tản nhiệt “iHBM” nhằm tăng hiệu năng AI

Tin công nghệ 26-05-2026

AI server, CXL và làn sóng tái cấu trúc hạ tầng bán dẫn toàn cầu

Tin công nghệ 26-05-2026

NVIDIA có thể vượt AMD và Intel ở mảng CPU AI, Vera được dự đoán nhanh hơn 1,5 lần tại Computex 2026

Tin công nghệ 25-05-2026

Chi phí bộ nhớ AI của Nvidia tăng vọt, hệ thống mới chạm mốc 7,8 triệu USD

Tin công nghệ 25-05-2026

AMD rót hơn 10 tỷ USD vào Đài Loan, chuẩn bị triển khai siêu rack AI Helios dùng EPYC Venice và MI450X

Tin công nghệ 23-05-2026

Micron lạc quan hơn, chốt kế hoạch HBM4E ramp năm 2027 với TSMC

Tin công nghệ 23-05-2026

Anker bước vào lĩnh vực chip AI với kiến trúc Compute-in-Memory cho thiết bị siêu nhỏ