Our Suggestion
- IBM và Together AI ký thỏa thuận nhiều năm nhằm mở rộng AI inference mã nguồn mở với hạ tầng AI NVIDIA trên IBM Cloud
- Intel phát tín hiệu trở lại lĩnh vực bộ nhớ với kiến trúc mới và công nghệ 3D stacking
- Lãnh đạo TSMC đưa ra thông báo quan trọng: Xác nhận tỷ lệ yield 98% đối với chip AI đóng gói bằng CoWoS
-be871bdc58d10.jpg)
