HBM thế hệ mới có thể dày hơn: Áp lực stack 20 lớp khiến ngành chip phải thay đổi tiêu chuẩn

Technology News 28-05-2026

Samsung phát triển thành công V-NAND 900 lớp, tiến gần cột mốc 1000 lớp

Technology News 28-05-2026

Huawei Giới Thiệu “Tau Law”, Tham Vọng Mở Ra Kỷ Nguyên Chip Hậu Định Luật Moore

Technology News 27-05-2026

Ngành bán dẫn hướng tới tách HBM khỏi GPU, liên kết quang có thể mở rộng giới hạn bộ nhớ AI