Our Suggestion
- Samsung Electronics và Broadcom mở rộng hợp tác chiến lược trong lĩnh vực bộ nhớ và công nghệ đúc chip
- TSMC được cho là phát triển công nghệ đóng gói tương tự EMIB cùng Kinsus nhằm ngăn khách hàng chuyển sang Intel
- Seagate tăng trưởng doanh thu gần 50% nhờ làn sóng AI, phần lớn sản lượng HDD đã được đặt trước đến năm 2028
