Micron khởi công mở rộng nhà máy Hiroshima, tăng tốc sản xuất DRAM 1γ và HBM, thiết bị dự kiến lắp đặt từ nửa cuối năm 2028

Technology News 09-09-2026

Intel đã xử lý hơn 1 triệu wafer bằng High-NA EUV, vượt tổng số của phần còn lại của ngành

Technology News 08-09-2026

Samsung dành hơn một nửa công suất 4nm cho HBM4, áp lực foundry gia tăng

Technology News 08-09-2026

Rò rỉ ảnh thực tế Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro cho thấy SoC có kích thước lớn, nhờ thiết kế tản nhiệt mới dành cho DRAM